工业自动化最新文章 我国牵头制定 全球首个工业5G国际标准正式发布 11月3日消息，2025年9月10日，国际电工委员会（IEC）正式发布全球首项工业5G国际标准——IEC PAS 63595:2025《工业网络 5G通信技术 通用要求》。该标准由中国与德国联合提出，中方由机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（以下简称仪综所）标准与检测中心主任丁露博士担任项目负责人，联合德国、美国、法国、日本等多国专家共同研制完成。 发表于：11/6/2025 我国首台极紫外波段物质吸收谱台式化仪器研制成功 安徽国科量光技术有限公司在合肥发布国内首台极紫外波段物质吸收谱台式化仪器，采用激光等离子体技术实现高亮度短波长光源台式化，具备可规模化生产、占地小、成本低等优势，可补充同步辐射装置并直接嵌入工业产线，为新材料、新能源等战略性新兴产业提供自主可控检测手段。 发表于：11/6/2025 智能工控 驱动未来 | 2025中国工业计算机大会胜利召开 在以人工智能为核心驱动力的智能时代，工业计算机是工业数据的第一个汇聚口，是工业生产控制和自动化系统的重要计算底座，是支撑制造业高端化、智能化、绿色化发展的关键基础。在这个智能化与数字化加速融合的时代浪潮中，10月31日至11月2日，2025中国工业计算机大会（CCF ICCC 2025）在鸥鸟翔集、风景如画的昆明隆重召开。 发表于：11/6/2025 LG开始在印度为苹果iPhone产线提供制造设备 11月5日消息，据印度《经济时报》（The Economic Times）报道，韩国LG电子已经开始向苹果公司在印度的iPhone生产线供应生产设备，显示这家韩国科技大厂正积极扩大其在南亚市场的布局。 发表于：11/6/2025 华信邮电挂牌转让诺基亚贝尔50%股权 11月5日消息，据北京产权交易所公告，上海诺基亚贝尔股份有限公司346628.9734万股股份（约占总股本的50%）挂牌转让。转让底价41亿元。 发表于：11/5/2025 2025年三季度全球半导体硅片出货同比增长3.1% 11月5日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，今年第三季全球半导体硅片出货面积33.13亿平方英吋，较第二季减少0.4%，较去年同期增加3.1%，显示市场复苏态势疲软。 发表于：11/5/2025 佳能纳米压印技术仍难以替代ASML EUV光刻机 在半导体制造的最前线，光刻技术一直是决定芯片性能与制程节点演进的关键瓶颈。荷兰半导体设备大厂ASML)凭借深紫外光（DUV）与极紫外光（EUV）光刻机，建立起几乎无可撼动的市场地位。然而，日本光学大厂佳能（Canon）正尝试以另一条路径突围，那就是纳米压印（Nanoimprint Lithography，NIL）。这项被视为“非光学”的新型图案转印技术，正被佳能定位为下一代芯片制程的潜在颠覆者。 发表于：11/5/2025 环球晶圆：半导体硅片供过于求 成熟制程需求弱 11月4日，半导体硅片大厂环球晶圆召开线上法人说明会，公布第三季财报。因部分客户提前第二季拉货，加上汇率因素影响，环球晶第三季营收下滑至新台币144.93亿元，环比下跌9.5%。环球晶圆：半导体硅片供过于求 发表于：11/5/2025 Rapidus 2nm时代逆袭台积电契机来临？ 全球半导体竞争愈演愈烈之际，台积电长期稳坐晶圆代工龙头，几乎主导高阶制程的节奏。 然而，日本半导体专家却认为，台积电或许正面临一场「内部文化」的隐忧，可能为日本半导体国家队Rapidus带来一次的逆袭机会。 发表于：11/5/2025 突破牛顿第三定律 科学家实现光控非互易磁相互作用 11 月 5 日消息，日本东京科学大学的研究人员提出了一种理论框架 —— 通过光照可以在固体材料中诱导“非互易相互作用”，即有效打破牛顿第三定律的“作用力与反作用力平衡”。 发表于：11/5/2025 中国移动研究院发布CIS-RAN无线智脑系统原型 近日，中国移动研究院联合中国电子飞腾、浪潮信息、苏移集成、中国移动江苏紫金研究院等产业链核心伙伴，正式发布了自主研发的“CIS-RAN无线智脑系统原型”。这一系统基于中国移动提出的“智能协作无线接入网”创新架构，依托自研的5G-A通算一体灵云基站，构建了网络与人工智能深度融合、双向赋能的技术体系，标志着我国在面向6G的无线智能系统领域取得重要突破。 发表于：11/5/2025 揭秘特斯拉人形机器人训练 北京时间11月3日，《商业内幕》周末发文，披露了特斯拉的人形机器人实验室，让外界得以一窥特斯拉是如何把Optimus训练得像人一样的。 发表于：11/4/2025 SIA：全球半导体销售额2025Q3环比增长15.8% 11 月 4 日消息，美国半导体行业协会 SIA 当地时间 3 日公布了由世界半导体贸易统计组织 WSTS 编制的新一期全球半导体销售额数据。SIA：全球半导体销售额 2025Q3 环比增长 15.8%，9 月同比增长 25.1% 发表于：11/4/2025 消息称高通与联发科加速布局台积电N2P工艺 11 月 3 日消息，据中国台湾媒体今天报道，继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版 N2P 工艺，有望带动台积电 A16 制程提前量产。 供应链消息指出，台积电的 A16 制程最快将于明年 3 月展开试产，表明台积电进入“摩尔定律 2.0”阶段，其中苹果将 A20 系列芯片中引入 WMCM（注：晶圆级多芯片模组）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用 N2P 强化制程“弯道超车”苹果。 发表于：11/4/2025 2nm工艺志在必得 日本三大EUV光刻胶巨头巨资扩产 11月3日消息，EUV工艺是5nm节点之后无法绕过的先进工艺，EUV光刻机只有荷兰ASML能产，但日本在EUV光刻胶领域很有优势，针对2nm及以下节点，日本三大化工巨头都在积极扩产。 发表于：11/4/2025 «12345678910…»
