工业自动化最新文章 2nm工艺志在必得 日本三大EUV光刻胶巨头巨资扩产 11月3日消息，EUV工艺是5nm节点之后无法绕过的先进工艺，EUV光刻机只有荷兰ASML能产，但日本在EUV光刻胶领域很有优势，针对2nm及以下节点，日本三大化工巨头都在积极扩产。 发表于：11/4/2025 高质量AI行业解决方案驱动数智化变革 北电数智以榜首实力破局工业场景 作为北京电控在“十五五”期间重点布局的人工智能产业平台，北电数智深挖医疗、工业、文旅等多个细分领域的具体场景需求，搭建了多个AI底座，为各个行业的数智化转型提供切实可行的解决方案。在工业领域，北电数智依托“星火·工业底座”，打造骄阳・工业大模型。该大模型在国内权威机构SuperCLUE发布的2025中文原生工业大模型测评基准（SC-Industry） 中，以总分83.44的综合成绩，位列榜单第一。 发表于：11/4/2025 传英伟达已独家获得台积电A16制程产能 11月3日消息，据外媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）目前正在针对其最新A16 制程进行联合测试，可能英伟达已经独家取得了台积电即A16制程的产能。 发表于：11/4/2025 中国驻美大使馆刊发新竹科学园高清卫星照片 10月31日，中国驻美大使馆通过社交媒体平台“X”发布了由“吉林一号”卫星拍摄的中国台湾地区的高分辨率影像，包括日月潭、阿里山、台北市、新竹科学园区及鹅銮鼻半岛等，并表示从“吉林一号的视角来看，中国台湾省每寸土地都生气勃勃。特别是该卫星对于中国台湾半导体重地新竹科学园拍摄照片，引发了美国媒体及产业分析师的恐慌。 美国研究机构Moor Insights?&Strategy的首席执行官、创始人兼首席分析师Patrick Moorhead转发相关卫星照片时，也强调了中国台湾新竹科学园的重要性，并表示“让我说清楚”，台积电晶圆12A厂、晶圆12B厂及高阶后端晶圆厂等都在新竹科学园。 发表于：11/4/2025 SK海力士宣布转型全栈AI存储创造者 11月3日，在韩国首尔举行的“SK AI Summit 2025”峰会上，韩国存储芯片大厂SK 海力士（SK hynix）CEO Kwak Noh-Jung 正式公布了公司“全线AI存储创造者”（Full Stack AI Memory Creator）的新愿景，以期在迎接下一个AI时代之前，SK 海力士能深化其存储领导者的地位。Kwak Noh-Jung 指出，尽管AI 的采用正在加速，导致信息流量爆炸性增长，但支持这些增长的硬件技术，尤其是存储性能，未能与处理器的进步保持同步，形成了所谓的“存储墙高墙”（Memory Wall）的障碍。为了解决这一难题，存储芯片不再只是一个普通元件，而是正在演变成AI 产业中的核心价值产品。 发表于：11/3/2025 传台积电先进制程将连续涨价4年 11月3日消息，在AI芯片和高性能计算（HPC）需求的推动下，晶圆代工龙头台积电正在进行重大策略调整。根据市场供应链的说法，台积电已罕见的告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm这四种先进技术，将连续调涨价格四年。 发表于：11/3/2025 嘉立创高端PCB发布 完善一站式硬件生态 “过去总觉得超高层PCB和盲孔埋孔这类工艺是大公司的‘专利’，今天嘉立创把这些高端工艺变成了每个工程师能用、好用、放心用的服务，直接把门槛搬走了。”在嘉立创“先进设计 触手可及”主题沙龙上 ，一位工程师在会后发出了这样的感慨。这场沙龙的焦点，是嘉立创正式发布的64层超高层PCB与1至3阶HDI（高密度互连）板服务 。 发表于：11/3/2025 NI AI助手Nigel 重塑测试测量开发流程 通过AI提高效率，已成为行业内的共同诉求，而Nigel正是NI为测试测量行业打造的效率引擎。Nigel基于尖端大语言模型和NI深厚测试经验打造，已集成至LabVIEW与TestStand中，致力于帮助用户提高测试效率。 发表于：10/31/2025 台积电拟投资1.5万亿新台币建四座A14半导体工厂 10 月 31 日消息，中国台湾媒体工商时报昨日（10月30日）发布博文，报道称台积电计划投资约1.5万亿新台币（注：现汇率约合 3475.5 亿元人民币），新建四座1.4nm（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于 2027 年底启动风险性试产，2028 年下半年实现大规模量产。 发表于：10/31/2025 我国诞生全球光伏电池制造首个灯塔工厂 10 月 30 日消息，据央视财经报道，我国的通威四川眉山工厂是全球光伏电池制造领域首个“灯塔工厂”，平均每隔约 0.7 秒下线一片电池片。2020 年 4 月，工厂正式投产后不到两年，公司便成为眉山市首个产值突破百亿的企业。 发表于：10/31/2025 GlobalFoundries宣布投资11亿欧元扩大其德国晶圆厂产能 当地时间2025年10月28 日，GlobalFoundries（GF）宣布计划投资11亿欧元，以扩大其德国德累斯顿工厂的制造能力。到 2028 年底，这项投资将使产能提高到每年 100 万片以上，使其成为欧洲同类工厂中最大的。 该扩展被称为 SPRINT 项目，预计将在《欧洲芯片法案》的框架下得到德国联邦政府和萨克森州的支持，欧盟预计将在今年晚些时候批准整个计划。这项投资凸显了萨克森州作为半导体制造和创新关键中心的作用，并强化了欧洲供应链弹性的战略目标。 发表于：10/31/2025 传三星将利用2nm试产特斯拉AI5芯片 10月30日消息，根据韩国媒体《Business Korea》报导，三星电子计划在美国德克萨斯州泰勒（Taylor）晶圆厂启用2nm制程线，以便同步生产特斯拉的AI5 与AI6芯片。近期，特斯拉CEO埃隆‧马斯克（Elon Musk）也在第三季财报会议上证实，有两家公司将共同参AI5 芯片的制造，显示特斯拉将采用三星和台积电“双代工”政策。 发表于：10/31/2025 英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块 【2025年10月29日, 德国慕尼黑讯】工业领域中的快速直流电动汽车（EV）充电、兆瓦级充电、储能系统，以及不间断电源设备，往往需要在严苛环境条件与波动负载的运行模式下工作。这些应用对高能效、稳定的功率循环能力以及较长的使用寿命有着极高的要求。 发表于：10/30/2025 国内首例特大假冒进口芯片案细节公布 10 月 29 日消息，法治中国网 10 月 24 日披露了国内首例特大假冒进口芯片案的细节。深圳市公安局南山派出所联合市场监管部门，成功侦破一起涉案金额巨大的假冒高端芯片案件。该团伙通过回收废旧芯片，利用激光打磨、重新刻字等方式，伪造英飞凌、德州仪器、亚德诺等国际知名品牌的高端芯片，并以“欧洲代理商”名义向国内制造业企业销售，涉及汽车电子、工业控制等领域。 发表于：10/30/2025 又一家美国公司宣布研发X光刻机 美国初创公司Substrate宣布以X光粒子加速器光源开发光刻机，宣称成本仅为ASML EUV方案一半，目标2028年量产，可将先进晶圆成本由约10万美元降至1万美元；公司估值10亿美元，已获1亿美元风投，尚无政府资助，计划先挑战ASML，再在美建晶圆厂对标台积电。 发表于：10/30/2025 «12345678910…»
