11月3日，在韩国首尔举行的“SK AI Summit 2025”峰会上，韩国存储芯片大厂SK 海力士（SK hynix）CEO Kwak Noh-Jung 正式公布了公司“全线AI存储创造者”（Full Stack AI Memory Creator）的新愿景，以期在迎接下一个AI时代之前，SK 海力士能深化其存储领导者的地位。
Kwak Noh-Jung 指出，尽管AI 的采用正在加速，导致信息流量爆炸性增长，但支持这些增长的硬件技术，尤其是存储性能，未能与处理器的进步保持同步，形成了所谓的“存储墙高墙”（Memory Wall）的障碍。为了解决这一难题，存储芯片不再只是一个普通元件，而是正在演变成AI 产业中的核心价值产品。
对此，SK 海力士迄今为止一直扮演着“全栈存储供应商”（Full Stack Memory Provider）的角色，专注于及时提供符合客户需求的产品。然而，随着存储重要性的增加，SK海力士公司认为单纯的“供应商”角色已不足以满足市场需求。因此，新的目标是成为“全线AI存储创造者”，代表着SK 海力士将做为共同架构师、合作伙伴和生态贡献者（co-architect，partner，and eco-contributor），在AI 计算领域超越客户的期望，通过在生态系统中积极合作，共同解决客户面临的挑战。
为了实现新的愿景，Kwak Noh-Jung 也揭示了SK 海力士最新的产品阵容，包括定制化HBM（Custom HBM）、AI DRAM（AI-D）和AI NAND（AI-N）。这样的布局将取代传统存储解决方案多半以计算为中心的情况，改为朝向多元化和扩展存储功能的方向发展，目标是达成更高效的计算资源使用，并从结构上解决AI 推理瓶颈。
在客制化HBM (Custom HBM)，SK 海力士强调，AI 市场正在从商品化扩展到推论效率和优化。因此，HBM 也从传统产品演变为客制化产品。客制化HBM 是将GPU 和ASIC 的特定功能整合到HBM 基座上的产品，以反映客户需求。这项技术能够最大化GPU 和ASIC 的性能，同时透过HBM 减少数据传输功耗，进而显著提高系统效率。
因应市场需求，SK 海力士也针对AI DRAM (AI-D)进一步的细分，准备提供最适合每个领域需求的内存解决方案。
1. AI-D O（Optimization）的优化：这是一种低功耗、高性能的DRAM，目的在降低总体拥有成本（TCO）并提高营运效率。该解决方案包括MRDIMM（Multiplexed Rank DIMM，多路复用双列直插式内存模块）、SOCAMM（小型外形压缩附着内存模块，用于AI 服务器的低功耗DRAM 内存模块）以及LPDDR5R（用于移动产品，具备可靠性、可用性、可服务性（RAS）特性的低电压DRAM）。
2. AI-D B（Breakthrough）的突破，这封面克服「內存墙」的解决方案产品。其特点是超高容量內存和灵活的內存分配。该类别包含CMM（Compute eXpress Link Memory Module，一种高效连接CPU、GPU、內存和其他元件的下一代界面）和PIM（Processing-In-Memory，一种将计算能力整合到內存中的下一代技术，用于解决AI 和大数据处理中的数据移动瓶颈）。
3. AI-D E（Expansion）的扩展：目的为扩展DRAM 的使用案例，不仅限于数据中心，还扩展至机器人、移动性（mobility）和工业自动化等领域。该解决方案包含HBM。
除了DRAM 之外，在AI NAND (AI-N) 方面SK 海力士也正在准备三种下一代储存解决方案：
1. AI-N P（Performance）提高性能，强调超高性能。该解决方案目的在有效处理大规模AI 推理工作执行产生的大量数据。通过将储存与AI 操作之间的瓶颈降至最低，显著提高了处理速度和能源效率。SK 海力士计划设计具有新结构的NAND 和控制器，并目标在2026年底前发布样品。
2. AI-N B（Bandwidth）加大带宽。通过垂直堆叠半导体芯粒来扩大带宽，做为弥补HBM 容量增长限制的解决方案。其关键在于将HBM 的堆叠结构与高密度且具成本效益的NAND Flash闪存结合。
3. AI-N D（Density）发展密度：借由达成超高容量来增强成本竞争力。这是一种高密度解决方案，适用于以低功耗和低成本储存大量AI数据。SK 海力士的目标是将存储密度从目前基于QLC 的固态硬盘（SSD）的太字节（TB）级别提高到拍字节（PB）级别，并实现一种结合SSD 速度和HDD 成本效益的中阶储存解决方案。
Kwak Noh-Jung 强调，在AI 时代，预计那些通过与客户和合作伙伴合作，创造更强大协同效应和卓越产品的公司将会取得成功。而做为与全球领导者合作的一部分，SK 海力士不仅与英伟达（NVIDIA）在HBM 方面进行合作，还利用NVIDIA Omniverse 通过“晶圆厂数字孪生”（fab digital twins）技术来提升晶圆厂生产力。SK海力士还与OpenAI 进行长期合作，供应高性能内存。此外，SK 海力士正与台积电（TSMC）就下一代HBM所需的逻辑制程基底芯粒（base dies）进行密切合作。
此外，在储存技术方面，SK海力士还与Sandisk 合作，共同制定HBF（高带宽闪存）的全球标准。同时，SK 海力士也与NAVER Cloud 合作，优化下一代AI内存和储存产品，使其适用于真实的数据中心环境。展望未来，SK 海力士将继续优先考虑客户满意度，与合作伙伴共同克服限制，开创未来。
