工业自动化最新文章 一种宽输入低纹波电荷泵负压电源芯片设计 为解决电感型电源芯片电磁干扰严重和电容型电源芯片输出纹波过大的问题，设计了一种电容型电源芯片。该芯片采用无电感结构，在高频条件下输出纹波低于1 mV，接近电感型电源芯片。芯片输出电压可在-16 V至-3 V范围内调节，工作频率可在90 kHz到1 MHz间改变。该电路基于250 nm工艺设计实现。仿真结果表明，在输入电压为16 V、输出电流为100 mA、工作频率为1 MHz的条件下，输出纹波为0.6 mV，输出电压为-14.84 V，效率达到87.1%；当工作频率降至90 kHz时，输出纹波为10 mV，输出电压为-14.83 V，效率提升至91.9%。仿真数据表明，该芯片具有良好的适应性，可满足多种应用场景的需求。 发表于：10/28/2025 佳能半导体设备销量受挫 光刻机直砍14台 受美国最新的关税政策影响，日本相机及半导体设备大厂佳能（Canon） 于10月27日下调了今年度获利预估，同时下调了半导体光刻设备的销量目标。受该消息的影像，佳能股价在10月28日大跌。 发表于：10/28/2025 SK海力士持续加强HBM产能建设 10月28日消息，据韩国媒体TheElec报道，韩国存储芯片大厂SK海力士已经在新晶圆厂M15X中安装首批设备，比原定计划提前了两个月。 发表于：10/28/2025 台积电：供应商目前有足够的稀土库存！ 据台媒DigiTimes近日报道，随着中国大陆持续加码的稀土出口管制政策，晶圆代工龙头大厂台积电可能将会是稀土供应链中断的最大“受影响者”之一，但该公司似乎对其供应商现有库存充满信心。 发表于：10/28/2025 联电掀起成熟制程价格战 10月27日消息，据中国台湾媒体报道，随着中国大陆与东南亚的成熟制程晶圆厂积极扩产，中国台湾两大成熟制程代工厂联电与世界先进在2026年报价谈判中面临较大的降价压力。对此，联电已正式要求上游供应链自2026年起至少提出15%的降价方案，借此提前应对成本上升与对客户降价的的双重风险。 发表于：10/28/2025 我国人造太阳关键核心材料实现国产工业化制备 10月28日消息，今日，中国科学院金属研究所发文称，第二代高温超导带材用金属基带国产化取得突破。据了解，该研究所戎利建研究员团队利用自主研发的纯净化制备技术，突破了可控核聚变用第二代高温超导带材用金属基带技术瓶颈，成功实现了高纯净吨级哈氏合金（C276）金属基带的工业化制备。 发表于：10/28/2025 首批NVIDIA DGX Spark已正式落地中国市场 作为 NVIDIA Compute（GPU）、Networking（网络）的双 Elite精英级合作伙伴，超擎数智率先完成全国首批 NVIDIA DGX Spark的到货与交付，较行业普遍预期交付时间大幅提前，凸显了公司在 AI领域的市场前瞻性与强大供应链效能。 发表于：10/27/2025 仿生手成机器人最大难题 5万亿美元市场待解锁 10 月 27 日消息，人类最复杂的生物机械 —— 手，至今仍是机器人领域最具挑战性的未解难题。如果工程师能够攻克这一难关，如今在实验室中逐渐成形的机器人，或许很快就会成为未来工厂车间里的寻常景象。 发表于：10/27/2025 我国首个EUV光刻胶标准拟立项 国家标准委网站显示，我国首个EUV光刻胶标准——《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》作为拟立项标准，10月23日开始公示，截止时间为11月22日。标准的起草单位包括上海大学、张江国家实验室、上海华力集成电路制造有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司。 发表于：10/27/2025 特斯拉人形机器人再延期 10月24日消息，早在2018年特斯拉就展示了Optimus人形机器人，虽然目前已迭代至第三代，但因为技术原因，仍迟迟无法正式定型发布并量产。 发表于：10/27/2025 北大团队成功改进光刻胶缺点 提升7nm及以下先进制程良率 10月26日消息，据国内媒体报道称，我国芯片领域取得新突破，具体来说是在光刻胶领域。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然通讯》。 发表于：10/27/2025 Intel 14A工艺冲击代工 客户初步反馈令人鼓舞 10月26日消息，Intel原本计划在18A工艺节点大力发展外部代工，但进展非常不乐观，不得不改为内部使用，转而发展14A代工。 发表于：10/27/2025 台积电再向海外转移先进工艺 台积电确认将在日本熊本县建设第二座晶圆厂，预计2027年运营，建筑面积6.9万平方英尺，可新增1700余岗位，与一厂合计雇约3400人。新厂直接导入6nm工艺，用于自动驾驶、AI等高端应用，把日本本土芯片制造水平从28nm提升两三代，投资额139亿美元；两厂总计225亿美元，日本经产省补贴1.2万亿日元。 发表于：10/27/2025 三星2nm工艺良率被指仅有30% 10月26日消息，台积电今年底量产2nm工艺，Intel的18A工艺也一样是今年底量产，三星更是很早就宣布了2nm工艺量产的消息，然而问题还是很多。 发表于：10/27/2025 意法半导体Q3业绩爆雷净利下滑23.9% 当地时间10月23日，意法半导体(STMicroelectronics NV，简称“ST”)公布了截至 2025 年 9 月 27 日的第三季度财报，由于业绩不及预期，导致意法半导体股价暴跌13.26%。模拟、功率和分立器件、MEMS 和传感器 (APMS) 产品组： 发表于：10/27/2025 «12345678910…»
