10月27日消息，据中国台湾媒体报道，随着中国大陆与东南亚的成熟制程晶圆厂积极扩产，中国台湾两大成熟制程代工厂联电与世界先进在2026年报价谈判中面临较大的降价压力。对此，联电已正式要求上游供应链自2026年起至少提出15%的降价方案，借此提前应对成本上升与对客户降价的的双重风险。
报道称，联电向上游供应链提出15%的降本要求，将涵盖化学品、特用气体、载板材料、耗材与维保服务等供应环节。已有材料厂考虑通过“分阶段打折”方式，换取两至三年长合约与最低采购量，显示降价压力已沿供应链扩散。而联电此举意在“先向上游争取（降低成本）空间，再与下游客户谈守价”，借此稳住平均销售单价（ASP）与现金流。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的预测数据显示，2024年中国大陆晶圆制造商产能增长了15%，达每月885万片约当12英寸晶圆。预计2025年将会进一步增长到每月1010万片约当12英寸晶圆的规模，主要的增量来自18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球晶圆制造产能增长6%。
研究机构Yole Group的预测数据也指出，中国大陆将在2030年超越中国台湾，成为全球最大的晶圆代工市场，整体产能规模将占全球高达30%的比重。
由于美日荷对华先进半导体设备出口管制的制约，目前中国大陆的晶圆制造产能绝大部分都是成熟制程，而随着中国大陆成熟制程晶圆产能供给持续攀升，预计未来两年成熟节点（28nm以上）产能将进入全球供给高峰期，价格竞争将转为常态化。这将对台系成熟制程晶圆厂的“守价+长约”谈判构成长线压力。
虽然目前在AI需求的带动下，先进制程需求旺盛，龙头大厂台积电还在涨价，但是在成熟制程方面，在产能供给持续扩张的同时，芯片设计客户却普遍对2026年景气度采保守预期，倾向保留报价弹性、避免长约束缚，导致成熟制程晶圆代工厂议价被动、订单能见度下滑。
在全球竞争面上，中国大陆与东南亚地区成熟制程产能持续开出，报价压力不减，吸引中低阶芯片订单转移，迫使台厂面临较大降价压力。
供应链业者指出，这场2026年成熟制程价格攻防战，将考验晶圆代工厂三大应对能力：一是如何在不侵蚀毛利的前提下守住价格底线；二是争取与客户签订涵盖2-3年、条款稳定的长期合约，换取订单可预测性与产能配置弹性；三是借提供设计支持、整合测试、协同开发等附加服务，深度关联核心客户，稳固竞争护城河。
对联电来说，除了提前向上游供应商压价以争取对客户降价空间之外，预计还将聚焦特殊制程强化差异化，同时以“小幅打折换长约”策略维持产能利用率；世界先进预计将凭借车用、电源管理IC、MCU等应用稳定，加上高良率与本地化服务优势，积极争取与台系设计公司共开发、共验证，提高客户粘性。
而对于中芯国际、华虹等中国大陆晶圆代工厂商来说，随着产能规模的持续快速提升，以及中国大陆本土芯片设计厂商和意法半导体、英飞凌、恩智浦等海外芯片大厂在中国市场的本地化制造需求的增长，中国晶圆厂在成熟制程领域的竞争力也在快速提升，有望在接下来的市场竞争当中持续提升只占率。
