9月24日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，今年8月份日本制造的半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,057.64亿日元，同比增长15.6%，并且连续第20个月呈现增长，增幅连续17个月达2位数（10%以上），月销售额连续10个月高于4,000亿日元，创1986年开始进行统计以来历史同期新高纪录。不过，如果和上个月相比，下滑1.3%，是近4个月来第三度呈现环比下滑。
累计2025年1-8月期间，日本半导体设备销售额达33,758.86亿日元，同比增长19.2%，远超去年同期的28,311.73亿日元，创下历史新高纪录。
值得一提的是，SEAJ 7月3日公布预估报告指出，因AI服务器用GPU、HBM需求旺盛，中国台湾先进晶圆代工厂（台积电）将开始量产2nm，对2nm的投资增加，加上韩国对DRAM / HBM的投资增加，因此2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）由之前（2025年1月）预估的46,590亿日元上修至48,634亿日圆，将较2024年度增长2.0%，年销售额将连续第二年创下历史新高纪录。
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