根据《日经新闻》报导，日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）于10月15日对外宣布，其位于日本熊本的新研发大楼（Process Development Building）已正式落成，将做为公司推进新一代半导体制程设备研发的核心基地，预计2026年春季投入运营。
据了解，这栋新落成的大楼座落于熊本县合志市，总建筑面积约27,000平方米，投资规模约470亿日）。该设施为TEL旗下制造与研发子公司Tokyo Electron Kyushu 所属，主要负责涂布／显影设备（coater-developers）、清洗系统（cleaning systems）以及3D 封装设备（含晶圆键合机，wafer bonders） 的设计与制造。
随着全球数位化浪潮与AI 应用需求激增，TEL正锁定“更精细制程（finer scaling）”与“更高整合度（higher integration）”两大方向着力研发。该公司预期，其设备技术未来有望延伸至1nm级的先进制程领域。
在技术合作方面，TEL亦携手荷兰ASML 以及比利时imec 等国际机构，携手推动先进极紫外光（EUV）技术与下一代材料的研发。TEL指出，随着线宽日益缩小、制程日趋复杂，化学试剂与用水用量也随之攀升，因此未来在节能、减少化学品使用、降低水耗方面的环保技术将是关键，目标在维持性能提升之余，也能压低先进制程的制造成本并减少碳排放。
面对短期市场波动与中国设备需求衰退的挑战，TEL对中长期前景仍抱持信心。公司计划在2024至2029会计年度期间投入超过1.5万亿日元于研发领域，相较于前五年增幅约90%，目的在稳固下一代制程及提升设备效率的技术实力。
近年来，熊本地区正在快速发展成为日本半导体产业的新聚落。除台积电之外，包括索尼以及一些材料与设备公司也已落地当地。TEL这座新研发大楼完工后预期可进一步加深与台积电之间的合作关系，促进先进曝光技术与涂布／显影设备的验证与联合开发。
值得注意的是，先前台积电的机密外泄案引起关注，未来双方的信任与合作是否将因此受到影响，仍有待观察。
