9月2日消息，据韩国媒体ETnews援引业内人士报道称，三星电子晶圆代工部门正在准备量产下一代旗舰级移动处理器Exynos 2600，预计将采用三星自家的2nm制程，这似乎也意味着三星即将解决良率问题。
根据之前的消息显示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改进，目标是年底将2nm良率提高到70%。
报道称，新的“热通块（HPB）”这一充当散热器的组件的加入，有望解决 Exynos 2600 现有的发热问题，三星晶圆代工厂的微工艺技术也在不断改进。目前Exynos 2600正在进行性能测试，是否应用于三星新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列将会在今年第四季度决定。
此前的爆料显示，2nm制程的Exynos 2600 将会采用2个超大核和6个大核， Geekbench 6 中的单核得分约为 2,950分，多核得分约为10,200分。其集成的Xclipse 960 GPU在 3DMark Wild Life Extreme 中可能达到约5800分，在 GFXBench Aztec Ruins 中可能达到约 85 FPS。总体来看，三星Exynos 2600的CPU性能有望相比上代大幅提升30%以上。
事实上，三星一直在努力扭转其晶圆代工厂所面临的良率困境。该公司采用3nm GAA工艺制造的“Exynos 2500”已经被自家的Galaxy Z Flip 7所采用。同时，三星近期还赢得了特斯拉基于2nm制程的人工智能（AI）芯片的代工订单。Exynos 2600有望成为首个基于三星2nm制程代工的芯片，这也将成为决定其2nm能否顺利为特斯拉代工，并吸引其他客户的关键。
如果基于三星2nm制程的Exynos 2600成功量产，并在Galaxy S26系列上获得成功，其有望拿下部分高通的2026年旗舰芯片的代工订单。
目前高通最新的骁龙8系列旗舰芯片正基于台积电第二代3nm制程制造，每片晶圆的成本可能高达18500美元。有消息称，台积电正在推动将3nm工艺单价提高8%的计划。
根据Counterpoint Research数据显示，台积电占据了全球87%的5nm及更先进制程的智能手机芯片市场，拥有极强的定价权。如果没有其他可选的供应商，那么高通等芯片厂商将被迫接受台积电的涨价。
所以，对于高通等芯片厂商来说，如果想要降低晶圆代工成本，那么就需要实现晶圆代工供应链的多元化。这是三星和高通等头部芯片设计大厂的共同利益所在。
