头条 基于FPGA的ZUC算法快速实现研究 祖冲之（ZUC）算法是我国自主研发的商用序列密码算法，已被应用于服务器实时运算和大数据处理等复杂需求场景，ZUC的高速实现对于其应用推广具有重要的实用意义。基于此，针对ZUC适用环境的FPGA实现高性能要求，通过优化模乘、模加等核心运算，并采用流水化结构设计，在FPGA硬件平台上实现了ZUC算法。实验结果表明，ZUC算法核的数据吞吐量可达10.4 Gb/s，与现有研究成果相比，降低了关键路径的延迟，提升了算法工作频率，在吞吐量和硬件资源消耗方面实现了良好的平衡，为ZUC算法的高性能实现提供了新的解决方案。 最新资讯 基于高性能FPGA的超高速IPSec安全设备设计与实现 基于高性能FPGA提出了一种超高速IPSec安全设备的设计方案；此方案在以CPU作为控制中枢的基础上，利用高性能FPGA配合高速接口实现100G的IPSec安全传输，同时利用高性能FPGA和噪声源芯片实现国密算法对高速数据进行加解密。搭建测试环境对样机进行测试，测试结果表明，超高速IPSec安全设备可完成高达82 Gb/s吞吐率的IPSec安全传输，整个系统延时达90 μs级。 发表于：11/26/2024 莱迪思半导体正在考虑收购英特尔旗下Altera 11 月 23 日消息，相关报道援引知情人士称，莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下的 Altera，这可能会使得英特尔出售该子公司少数股权的计划变得复杂。总部位于俄勒冈州 Hillsboro 的莱迪思正在研究潜在收购事宜，与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。据悉，包括 Francis Partners、贝恩资本和 Silver Lake Management 在内的收购公司也在考虑提议投资 Altera。鉴于莱迪思的规模相对较小，其获得 Altera 控制权可能很难。英特尔 2015 年花了大约 170 亿美元收购 Altera，而莱迪思的市值仅为 74.8 亿美元。Altera 的多用途芯片主要应用在电信网络中。 发表于：11/25/2024 AMD 推出第二代 Versal Premium 系列 AMD宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.1① 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。 发表于：11/13/2024 莱迪思半导体宣布进行公司重组 莱迪思半导体（Lattice）宣布进行公司重组，将裁减约125名员工，约占员工总数的14%，并从第四季度开始将季度运营费用减少约450万美元。Lattice表示，重组将导致第三季度重组费用为330万~380万美元，第四季度重组费用为40万美元。 莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。 发表于：11/6/2024 英特尔被曝将出售Altera部分股权 路透社报道称，银湖资本和贝恩资本等潜在收购方正准备收购英特尔可编程解决方案事业部阿尔特拉（Altera）少数股权。 Altera 作为 FPGA 领域的头部企业，曾发明世界上第一个可编程逻辑器件。英特尔在 2015 年以近 170 亿美元（IT之家备注：当前约 1209.15 亿元人民币）收购了 Altera。 发表于：11/5/2024 实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP——如何做到鱼与熊掌兼得？ 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权（IP）内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。 发表于：10/31/2024 德州仪器 (TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程 德州仪器全新可编程逻辑产品系列允许工程师在单个芯片上集成多达 40 个逻辑及模拟功能，与分立式实施方案相比，大幅减小了电路板尺寸。 发表于：10/23/2024 德州仪器(TI)发布全新可编程逻辑产品系列 全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。 发表于：10/22/2024 消息称英特尔正为子公司Altera寻找投资者 消息称英特尔正为子公司Altera寻找投资者 寻求数十亿美元股权出售 发表于：10/18/2024 英国科学家成功研发非硅柔性芯片 9月30日消息，据媒体报道，英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性可编程芯片，能够在弯曲时运行机器学习工作负载，制造成本不到1美元。 这款名为Flex-RV的32位微处理器基于开源RISC-V架构，采用了金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术，直接在柔性塑料上制造，打破了传统硅芯片的刚性限制。 发表于：9/30/2024 «12345678910…»
