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台积电首度公开EUV光刻机生产芯片全程

台积电首次公开Fab 21内部“银色高速公路”视频，展示亚利桑那厂N4/N5制程产线：数百台设备中，ASML Twinscan NXE:3600D EUV光刻机以13.5nm极紫外光单次曝光实现约13nm半间距，生产NVIDIA Blackwell B300等AI芯片；悬空轨道AMHS自动运送300mm FOUP保障高产量物流。Fab 21一期已投产，服务苹果、AMD、NVIDIA；二期将导入N3/N2，CEO魏哲家称升级将提速以应对AI需求。

发表于：10/20/2025

艾睿宣布其在华子公司将从美国实体名单中移除

10月19日消息，美国电子元器件分销大厂艾睿电子 (Arrow Electronics)表示，其附属公司将从美国商务部的制裁名单中移除。当地时间10月8日，美国商务部工业与安全局（BIS）对《出口管理条例》（EAR）进行修订，以违背了美国的国家安全或外交政策利益为由，将16家中国实体和3个中国香港地址列入实体清单。美国艾睿电子旗下两家子公司中国子公司也皆被列入实体清单，理由是它们在YL代理武装的无人机供应链中扮演了重要角色，为YL获取美国产电子元件提供便利。

发表于：10/20/2025

美光退出中国数据中心市场

10月17日消息，据路透社援引两位内部人士的话报道称，由于未能从2023年中国政府对其产品在中国关键基础设施中使用的禁令中恢复过来，美国存储芯片大厂美光计划停止向中国数据中心供应服务器芯片。

发表于：10/20/2025

首个美国制造Blackwell晶圆量产下线

美国当地时间10月17日，晶圆代工龙头大厂台积电和人工智能芯片大厂英伟达（NVIDIA）共同宣布，他们在美国亚利桑那州凤凰城附近的台积电Fab 21晶圆厂制造的第一款基于英伟达Blackwell GPU的晶圆正式量产下线。

发表于：10/20/2025

英业达加速笔记本电脑与服务器在印度生产

10月20日消息，电子代工大厂英业达近日宣布，其已与印度当地电子制造龙头Dixon Technologies在10月16日成立合资公司Dixon IT Devices Private Limited，共同推动笔记本电脑、服务器、台式机及电子零组件在印度的本地化生产。

发表于：10/20/2025

供应链脱钩：微软正将Surface制造过程迁出中国

10月17日消息，据国外媒体报道称，美国科技公司正在将其供应链加速与中国脱钩，这其中包含了微软、谷歌等。报道援引知情人士的话称，微软计划从明年开始将大部分新产品生产迁出中国，而亚马逊Web Services（AWS）也在积极推动供应链转移扩大到零组件层面。

发表于：10/17/2025

三季度三星重回存储市场第一

10月16日消息，根据研调机构Counterpoint Research 最新发布的存储产业追踪报告显示，随着2025年第三季全球存储市场持续升温。三星将以194亿美元存储芯片营收重回全球第一，SK海力士则以175亿美元退居第二。三星最新的预告也显示，其得益于市场对其传统DRAM和NAND的强劲需求，第三季获利将同比增长32%。

发表于：10/17/2025

消息称台积电2nm晶圆代工价格仍成谜

10 月 16 日消息，据韩媒 ChosunBiz 今天报道，台积电计划将 2nm 晶圆的代工价格上调 50%，让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出，台积电此前将上调 N3P 工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价 16%，联发科芯片的售价也将上涨约 24%，这种涨价直接冲击了两家公司的盈利能力，因此两家公司已对涨价趋势表达不满。

发表于：10/17/2025

小鹏汽车称明年计划真正量产飞行汽车

10 月 16 日消息，2025 可持续全球领导者大会于 10 月 16 日-18 日在上海市黄浦区世博园区召开。小鹏汽车董事长 CEO 何小鹏出席并演讲。据新浪科技报道，他透露，小鹏明年计划真正量产飞行汽车，它的成长速度一定高过汽车，它的未来的市场份额也将高过汽车。

发表于：10/17/2025

台积电：2nm制程本季度晚些时候量产

台积电还透露，继续加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，即将在亚利桑那州拿下第二块大型土地，助力扩张计划。台积电日本第二座晶圆厂已开工建设。台积电还称，正在中国台湾地区筹备多期 2nm 晶圆厂建设，2nm 制程本季度晚些时候将实现量产，A16制程下半年有望实现量产。

发表于：10/17/2025

TEL熊本研发中心启用瞄准1nm级制程设备

根据《日经新闻》报导，日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）于10月15日对外宣布，其位于日本熊本的新研发大楼（Process Development Building）已正式落成，将做为公司推进新一代半导体制程设备研发的核心基地，预计2026年春季投入运营。

发表于：10/16/2025

传三星将解散1c DRAM良率小组直接推进HBM4量产

10月15日消息，据《朝鲜日报》报导，三星电子内部正讨论解散负责1c DRAM 良率优化的专案小组（TF），以便将人力与资源全面转向HBM4 量产准备，力拼在年底前打入英伟达供应链，重夺高端内存市场的主导权。

发表于：10/16/2025

欧盟正考虑强制当地中企转让技术

据彭博社报道，丹麦外交大臣Lars Lokke Rasmussen 于当地时间10月14日表示，欧盟正考虑为中国企业在欧洲经营设定先决条件，例如将技术转移做为市场准入的条件，或通过强制欧洲公司与中资公司成立合资企业的规定进行技术转移。这也意味着中国企业必须向欧洲公司转让技术，才可在当地营运。

发表于：10/16/2025

深圳市半导体与集成电路基金一期正式揭牌

10 月 16 日消息，在今日举行的 2025 湾芯展之半导体投融资战略发展论坛上，深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米产业基金）正式揭牌。该基金首期规模 50 亿元，重点投向通用及专用算力、新型架构存储、光电子及传感器等芯片，以及关键制造设备、零部件及材料与先进封测等核心领域与薄弱环节。

发表于：10/16/2025

三星电子计划再引进两台ASML High-NA EUV光刻机

10 月 15 日消息，《韩国经济日报》今日报道称，三星电子计划投入约 1.1 万亿韩元（注：现汇率约合 54.92 亿元人民币）引进两台最新的 High-NA 双级极紫外（EUV）光刻机。据业内人士透露，三星电子此前仅在京畿道园区引进过一台用于研发的 High-NA EUV 设备，此次引进的机器将用于“产品量产”，尚属首次。三星电子计划在年内引进一台，并在明年上半年再引进一台。

发表于：10/16/2025

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