消费电子最新文章 AI推理需求导致Nearline HDD严重缺货 根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施，传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD（近线硬盘）已出现供应短缺，促使高效能、高成本的SSD逐渐成为市场焦点，特别是大容量的QLC SSD出货可能于2026年出现爆发性增长。 发表于：9/17/2025 英伟达正要求供应商开发MLCP技术 据报道，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。目前，已有公司完成向英伟达送样MLCP。 MLCP技术，即是将原本覆盖在芯片上的金属盖，与上方液冷板整合，并有流涕微通道，让液冷散热冷却液，可直接通过芯片。在减少中间介质的情况下，缩短传热路径，提高散热效效率并压缩体积。 业内认为，RubinGPU的热功耗将自原先预期的1.8kW提高至2.3kW，已超过现行冷板负荷，因此英伟达最快将在2026年下半年于RubinGPU导入MLCP。其中，RubinGPU双芯片版本或依靠MLCP维持散热效率。 发表于：9/17/2025 消息称西部数据将全面上调硬盘价格 9月16日消息，据外媒TrendForce报道，西部数据（Western Digital）宣布将逐步上调其全线机械硬盘（HDD）产品价格。这一决策源于“市场对各类容量硬盘的需求达到前所未有的水平”，同时该公司需通过价格调整支持业务扩张、保障技术研发投入，并维持产品的长期质量与成本效益。 发表于：9/17/2025 国产模拟芯片提速 家电领域占65% 9月16日，第一财经记者从家电芯片代理商、分析师和专家处获悉，目前家电用的模拟芯片的国产化率已较高。据产业在线的统计数据，截至2024年底，中国家电模拟芯片的国产化率已达65%。 发表于：9/17/2025 英特尔中国区换帅！ 9 月 16 日，英特尔宣布，英特尔中国区董事长王锐将于本月退休。英特尔称，这是自今年 2 月对王稚聪任命以来，按计划进行的管理层交接。对于此次中国区业务的交接，英特尔表示，（今年以来）王锐和王稚聪一直紧密合作，确保顺利交接。 在公开资料中，王稚聪此前担任英特尔市场营销集团副总裁兼中国区总经理一职，在今年 2 月，他被任命为英特尔中国区副董事长，全面负责管理英特尔中国的业务运营，而这一职位为今年英特尔新设立的岗位。 但在最新的声明中，英特尔并未明确王稚聪是否将担任英特尔中国董事长。 发表于：9/17/2025 AMD 推出 EPYC™ 嵌入式 4005 处理器 AMD 今日宣布推出 EPYC™（霄龙）嵌入式 4005 系列处理器，专为满足对实时计算性能和成本效率日益增长的需求而设计，同时还优化了系统成本并延长了网络安全设备和入门级工业边缘服务器的部署生命周期。 发表于：9/17/2025 华为发布面向智能世界2035十大技术趋势 9月17日消息，华为日前举办了智能世界2035系列报告发布会，华为常务董事汪涛发表了“探索未知，跃见未来”的主题演讲，正式发布智能世界2035系列报告，展望了未来十年的关键技术趋势以及这些技术对教育、医疗、金融、制造、电力等行业带来的改变和影响。 发表于：9/17/2025 TCL发布SQD-Mini LED技术 打破行业色域瓶颈 9月15日，TCL发布SQD-Mini LED，全球首款采用这一技术的X11L SQD-Mini LED电视以及标杆级RGB-Mini LED电视Q10M Ultra、RGB-Mini LED电视Q9M同步亮相。其中，首台搭载SQD-Mini LED技术的TCL X11L为用户带来天花板级别的色彩、屏幕素质、分区、亮度、音质、颜值和智控体验。 发表于：9/16/2025 普冉股份拟现金收购SHM控股权 9月15日晚间，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“普冉股份”）正在筹划以现金方式收购公司参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司（以下简称“标的公司”或“诺亚长天”）控股权（以下简称“本次交易”），本次交易完成后公司预计将实现对标的公司的控股，从而间接控股SkyHigh Memory Limited（以下简称“目标公司”或“SHM”）。 发表于：9/16/2025 联发科首款台积电2nm旗舰SoC完成流片 9月16日消息，联发科今天在官网发文宣布，首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为全球首批2nm芯片之一，预计明年底进入量产并上市。 发表于：9/16/2025 信通院牵头发布大容量SSD技术要求及评价指标标准 9月15日消息，日前，在2025开放数据中心委员会（ODCC）年度峰会上，中国信息通信研究院联合华为、业界多家客户及产业伙伴，共同发布《大容量SSD技术要求及评价指标》标准，首次系统性定义了大容量SSD的关键指标，有力推动其标准化进程。 发表于：9/16/2025 龙芯中科首款GPGPU芯片9A1000三季度内交付流片 9月15日消息，日前，有投资者在互动平台向龙芯中科提问9A1000是否成功流片。今日，龙芯中科表示，龙芯首款GPGPU芯片9A1000的研发基本完成，三季度内会交付流片，成功与否需待流片回来后的测试结果。 发表于：9/16/2025 工程师都在用的纳祥科技HDMI ARC音频转I2S桥接蓝牙发射 为解决多设备协同、无线化传输及ARC高保真音频传输的痛点，纳祥科技推出HDMI ARC音频转换方案：HDMI ARC音频转光纤/同轴/I2S/左右声道，桥接无线音频发射设备（如蓝牙、WIFI、U段设备），为其提供了ARC回传数字音频桥接功能，有效满足跨设备兼容与灵活组网的需求。 发表于：9/16/2025 龙芯确认3C6000国产CPU OEM集成顺利 9月15日消息，按照龙芯中科官方的说法，龙芯3C6000具有性价比优势，已经得到客户的认可。龙芯中科表示，由于3C6000 CPU系列产品具有良好的性价比，其在OEM设备中的应用非常广泛。该公司最近展示了3C6000 CPU系列产品的强大性能，其性能足以匹敌英特尔第三代至强处理器和至强铂金8380处理器。 发表于：9/15/2025 Arm高管侧面回应小米自研芯片争议 9月10日，Arm UNLOCKED 峰会在上海召开。 Arm在此次峰会上正式发布了面向移动端的 Arm Lumex 计算子系统(Compute Subsystem, CSS) ，包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群，以及支持新一代光线追踪技术的Mali G1 GPU系列。在会后的媒体采访环节，Arm高管侧面回应了小米今年推出Arm 架构自研芯片玄戒O1所引发的争议。 发表于：9/15/2025 «…45678910111213…»
