工业自动化最新文章 中国对美国模拟芯片发起反倾销调查 9月13日晚间，中国商务部官网发布公告称，商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会（以下称申请人）代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。 发表于：9/15/2025 魏少军：中国应放弃采用英伟达GPU开发AI 9月11日消息，据《彭博社》报道，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授魏少军近日在新加坡召开的一个行业论坛上表示，包括中国在内的亚洲国家应该放弃将英伟达GPU用于人工智能开发，以减少对英伟达的依赖，他警告说，亚洲公司尤其有可能受制于美国技术。 发表于：9/12/2025 台积电先进封装被迫提前生产计划 9月12日消息，据报道，由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展，台积电的先进封装服务需求激增，被迫提前数月安排生产计划。 发表于：9/12/2025 赛凡光电的“中国之光”如何照亮智造前沿 在精密制造与科研前沿，对光的掌控能力，直接决定着技术突破的天花板。无论是光伏电池的效率验证、航天设备的太空环境模拟，还是农业照明的光谱配方，传统自然光照的不可控和不稳定，长期制约着多个关键领域的研发与产业化进程。北京赛凡光电仪器有限公司//7-s.com.cn/ 自2004年成立以来，始终专注于光电仪器的研发与制造，依托光谱测试技术和精密运动控制技术两大核心，致力于为客户提供高精度、高稳定性的太阳光模拟器及系统级解决方案，助力行业跨越“光”的瓶颈。 发表于：9/12/2025 Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片 中国深圳，2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd（纳斯达克代码：CRDO）是一家提供安全可靠高速连接方案的科创型企业，今日正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器（DSP），用于1.6 Tbps光模块。 发表于：9/12/2025 先进制程设备及HBM成为AI芯片产能瓶颈 9月11日消息，据摩根大通和SemiAnalysis称，中国人工智能（AI）芯片的产量正在增加，预计到2026年，AI芯片年产能将提高至当前的三倍，全年产量可能达数百万甚至上千万颗。如果一切按计划进行，到2026年中国两家头部的AI芯片厂商将获得超过100万颗的AI芯片。 根据预计，2025年至2026年间，中国计划新增三座面向国产AI芯片需求的晶圆厂，产能规模将超过中芯现有同类产线。 这一策略旨在降低对外国高端芯片的依赖，推动国产化进程。 但是由于美国方面的限制，先进制程设备和HBM（高带宽内存）供应仍然会是瓶颈，因此这样的产能扩张计划仍然充满不确定性。 发表于：9/12/2025 芯原拟100%控股芯来 9月11日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份正式公布了发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）的预案。 发表于：9/12/2025 半导体产线迎具身机器人上岗 9月11日，南都湾财社记者获悉，智平方(深圳)科技有限公司(下称“智平方”)与面板巨头惠科股份有限公司(下称“惠科”)旗下全资子公司深圳慧智物联技术服务有限公司在深圳共同宣布，双方达成全面战略合作。根据协议，未来三年，将有超过1000台搭载智平方具身大模型的机器人在惠科全球生产基地“上岗”。记者了解到，此举是具身智能首次大规模进入半导体显示产业。不过，智平方和惠科方面均未透露具体的订单金额。 发表于：9/12/2025 一图看懂2025年5G工厂名录 工信部近日发布关于印发《2025年5G工厂名录》的通知。通知提到，为深入实施工业互联网创新发展战略，加快推进“5G+工业互联网”高质量发展和规模化应用，打造5G工厂中国品牌，各地依据《5G全连接工厂建设指南》（工信厅信管〔2022〕23号）加快推动5G工厂建设，取得积极成效。经地方推荐，专家评审以及公示等程序，确定了2025年5G工厂名录，现予以公布。 发表于：9/11/2025 索尼新一代CMOS图像传感器将采用22-28nm制程 据《日经新闻》9月9日报导，索尼半导体解决方案（Sony Semiconductor Solutions，以下简称“索尼半导体”）社长指田慎二接受受访表示，索尼面向智能手机的次世代CMOS图像感测器将在2029年度出货。 发表于：9/11/2025 代工厂否认苹果强制供应链企业推行自动化要求 9 月 10 日消息，据蓝鲸财经，随着 iPhone17 系列手机发布，产业链传出“苹果强制要求供应链企业推行机器人自动化，否则不给新合同”的消息。 发表于：9/11/2025 英特尔否认退出半导体玻璃基板业务 9 月 10 日消息，英特尔在向韩国媒体 etnews 发布的一份声明中表示，该公司的半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图（本十年的后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案）没有变化。 发表于：9/11/2025 消息称台积电整合8英寸旧厂转向自研EUV薄膜 9 月 11 日消息，行业媒体 Digitimes 昨日（9 月 10 日）发布博文，报道称台积电确认将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭新竹科学园区的 6 英寸二厂，并整合 8 英寸三厂（Fab 3、Fab 5、Fab 8）。 发表于：9/11/2025 日本KEL社长密会台积电CEO谢罪 9月10日消息，前不久引发关注的台积电2nm工艺技术遭窃取一案已经真假，9人涉案，有3人获罪7-9年不等。 这起案子中最引人关注的就是日本KEL威力科创也牵涉了进来，被判14年的主犯陈某从台积电离职之后加入了这家公司，正是他联系台积电的前同事拍摄上千张涉及2nm工艺的照片。 发表于：9/11/2025 英特尔重申对14A工艺信心十足 9月10日消息，Intel今年底会量产18A工艺，这是该公司首款GAA结构的晶体管工艺，明年则会是关键的一年，因为要决定下一代14A工艺的命运。 发表于：9/11/2025 «…10111213141516171819…»
