9月11日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份正式公布了发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）的预案。
芯原股份称，本次交易为上市公司拟通过发行股份及支付现金方式向芯来共创、胡振波、芯来合创等31名交易对方购买其合计持有的芯来科技97.0070%股权，并募集配套资金。截至本预案签署日，上市公司直接持有芯来科技2.9930%股权，本次交易完成后，芯来科技将成为上市公司的全资子公司。
截至本预案摘要签署日，本次交易相关的审计、评估及尽职调查工作尚未完成，标的资产交易价格尚未最终确定。标的资产的最终交易价格将以符合《证券法》规定的评估机构出具的评估报告的评估结果为基础，经交易双方充分协商确定。
不过，本次发行股份及支付现金购买资产的股份发行价格经交易各方友好协商，已经确定为 106.66 元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%。
资料显示，芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司于2020年上市，被誉为“中国半导体IP第一股”，随着公司业务在业界获得更广泛的关注和更深的认知，目前公司已被业界誉为“AIASIC龙头企业”。此次交易将完善芯原核心处理器IP+CPUIP 的全栈式异构计算版图，同时也将强化公司AIASIC的设计灵活度和创新能力，提升公司关键业务的市场竞争力。
目前，芯原拥有用于各类异构计算的六大类关键处理器IP，分别为图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（Display Processing IP），以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP。根据IPnest统计，2024年，芯原的半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八；知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据各类公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。其中，芯原的GPU已有20多年发展历史，目前在数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等领域出货已超过20亿颗；芯原全球领先的NPUIP已在91家客户的140多款芯片中获得采用，覆盖了服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10余个市场领域，相关芯片出货已近2亿颗；公司的VPUIP则已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12家，中国前5大互联网提供商中的3家，以及2024年中国造车新势力排名前8家中的5家所采用。
在AI ASIC领域，芯原基于自有的丰富IP和领先的芯片定制能力，已推出面向广泛AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心、服务器等高性能云侧计算设备，且端侧、云侧AIASIC均有众多客户项目已经或正在逐步量产上市。芯原股份2025年上半年芯片设计业务收入中，AI算力相关收入占比约52%。
芯来科技成立于2018年，是中国本土首批RISC-VCPUIP提供商之一，目前拥有员工100余人，已累计开发数十款IP产品。芯来科技从零开始，坚持自研，打造了全系列RISC-VCPUIP矩阵和领先的车规IP产品，自研了全栈的SoC IP 矩阵和子系统IP平台。近年来，芯来科技的RISC-VIP业务在中国本土处于领先地位，已成为全球RISC-VIP赛道第一梯队的代表性企业之一。芯来科技在全球已授权客户超300家，产品广泛应用于AI、汽车电子、工业控制、5G通信、物联网、网络安全、存储和MCU等多个领域。2023年7月，芯来科技成为全球首家通过ISO26262ASIL-D级别汽车功能安全认证的RISC-VCPUIP公司。2024年，其CPUIP业务收入在中国RISC-VIP企业中位居前列。
目前，芯原已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。截至2025年6月末，公司的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用，并为20 家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，芯原还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，有力地推动了RISC-V技术的商业化进程。
目前，芯原已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。截至2025年6月末，公司的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用，并为20 家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，芯原还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，有力地推动了RISC-V技术的商业化进程。
芯原股份表示，本次交易完成后，上市公司将能够利用自身半导体IP和芯片定制平台的技术赋能能力，通过协同芯来科技在RISC-V领域的技术资源，加速推进RISC-V的规模化落地，进一步提升上市公司的市场影响力和技术壁垒，为上市公司股东创造长期价值。本次交易将通过构建开放的RISC-V硬件平台、打造开源的RISC-V软件生态，推动RISC-V生态体系在中国的快速发展。
