10月27日消息，据台媒《经济日报》报道，近期智能手机市场库存恢复健康，不仅iPhone 17系列追单消息不断，其他品牌的高阶机型出货也有增长，助力联发科、高通等手机处理器厂商旗舰芯片出货回稳，这也使得台积电3nm制程需求旺上加旺。
业界指出，苹果iPhone 17系列买气优于预期，开始对供应链追加订单。iPhone 17系列搭载新一代A19与A19 Pro芯片，皆采用台积电最新第三代3nm制程，随着苹果追单，台积电3nm家族订单动能持续强劲。
另外，联发科此前发布最新旗舰芯片天玑9500，也全面采用台积电第三代3nm制程，并获得多家品牌客户采用，销售热度高。高通采用台积电3nm制程的最新骁龙8 Elite Gen 5移动平台，陆续获得三星、OPPO等大厂导入，机海战术同步带旺台积电3nm制程出货。
台积电董事长魏哲家日前在法说会上回应投资人提问智能手机库存问题时直言：“不担心预建库存（prebuild）”，主要因为当下库存已回到非常季节性且健康的水准。这让业界吞下定心丸，也让2026年消费应用市场增长露出曙光。
研究机构Counterpoint Research认为，台积电在先进芯片制造领域拥有无可撼动的地位，预计2025年，台积电在5nm及以下（含3nm、2nm）制程的智能手机系统单芯片（SoC）市占将达87%，并于2028年增至89%。
这主要是由于苹果、高通与联发科等大厂均依赖台积电的领先制程，并预期2026年将有三分之一的智能手机芯片导入3nm与2nm节点，达成一项重要里程碑。
台积电此前也预告，2025年AI相关需求保持强劲，非AI相关的终端市场则已触底并出现温和复苏。
随着高端智能手机市况回稳，引领消费市场增长，台积电3nm家族接单动能持续强劲之余，先前订单相对疲软的6nm、7nm产能利用率也可望同步提升，预期接棒AI成长的下一波动能为PC、高阶手机等终端应用，但车用半导体需求仍不佳，仍待相关供应商调节库存告一段落。
