最近几年来，台积电最大的客户一直都是苹果，苹果移动处理器的庞大订单支撑了台积电先进工艺的投资与研发，不过从今年量产的3nm工艺开始，Intel也(ye)有(you)可能成为台(tai)积电最大客户之一(yi)。
Intel CEO基辛格去年12月份飞赴台北拜会客户，消息称与台积电的合作(zuo)是重(zhong)点(dian)之一，不过双方并(bing)没有公布会谈的详细内容。
坊(fang)间传闻，Intel不仅(jin)会(hui)成为台(tai)积电首批3nm客户之一(yi)，与(yu)苹果(guo)公司(si)平分首批3nm产能，而且(qie)台(tai)积电同意Intel要(yao)求，将(jiang)单独为Intel建设一(yi)座(zuo)3nm工厂，并配备单独的团队服务Intel代工需求，这样就可(ke)以将(jiang)Intel与(yu)苹果(guo)等公司(si)的3nm生产隔绝开来。
此外，双方的合作也不是短期的，3nm之后还会(hui)一直和做到(dao)2nm GAA工艺，至少(shao)要到(dao)2025年。
双方的(de)合(he)(he)作计划(hua)目前(qian)还没有(you)官宣(xuan)，不(bu)过在昨(zuo)天的(de)法人会上，台(tai)积(ji)电联席CEO魏哲家谈到(dao)了(le)与Intel合(he)(he)作的(de)原则，他表(biao)示(shi)与（Intel这样的(de)）IDM半导体公司以(yi)开放和(he)公平态度(du)合(he)(he)作，IDM厂也是台(tai)积(ji)电客户(hu)之一，台(tai)积(ji)电在资本开支中已(yi)做(zuo)相(xiang)关考量，台(tai)积(ji)电不(bu)会过度(du)依赖单(dan)一客户(hu)及(ji)单(dan)一产品。
