MCU——微控制单元，作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。比亚迪半导体深耕MCU领域已十余年，拥有一系列(lie)车规级和工业级MCU产品。截至目前(qian)，比亚迪半导体车规级MCU量产装(zhuang)车突破1000万颗！这是(shi)国产MCU在(zai)汽(qi)车领域又(you)一重大里程(cheng)碑。
随着(zhe)汽车自动化(hua)(hua)、电动化(hua)(hua)、智能化(hua)(hua)、网联(lian)化(hua)(hua)推(tui)动汽车行业(ye)快速发展(zhan)，车规级MCU的市场需求不(bu)断增加(jia)。根据国际知(zhi)名(ming)分析机构IC Insights预测(ce)，2021-2023年(nian)器件涨幅逐步加(jia)大(da)，车规级MCU芯片年(nian)销(xiao)售额将(jiang)达到(dao)81亿(yi)美元。
2007年，比亚迪(di)半导体(ti)(ti)(ti)进入工业MCU领域，工业级(ji)触控(kong)(kong)MCU市场占(zhan)有率(lv)国内第一。基于行业深厚的(de)积(ji)淀、高(gao)品质的(de)管控(kong)(kong)能力与(yu)强劲的(de)研发(fa)实力，比亚迪(di)半导体(ti)(ti)(ti)从工业级(ji)MCU跨越延伸到车规(gui)级(ji)MCU，并于2018年率(lv)先(xian)推(tui)出第一代(dai)8位车规(gui)级(ji)MCU芯片，2019年推(tui)出第一代(dai)32位车规(gui)级(ji)MCU芯片，批量装(zhuang)载在比亚迪(di)全系列车型，实现汽车整体(ti)(ti)(ti)智能化。比亚迪(di)半导体(ti)(ti)(ti)车规(gui)级(ji)与(yu)工业级(ji)MCU芯片，至今累计出货已(yi)突破20亿颗。
值得一提的是，由比亚迪半导(dao)体生产的32位(wei)车规级(ji)MCU——BF7106AMXX系列产品，于去年(nian)11月荣(rong)获2020全球电子(zi)成就奖之“年(nian)度杰出产品表现奖”。
车(che)规级(ji)(ji)MCU的研发难度(du)具体表现(xian)在四个层面上：工(gong)作温(wen)度(du)-40℃～125/150℃，交付不(bu)良率0ppm，工(gong)作寿命(ming)大(da)于15年，满足ISO26262功能(neng)安全等(deng)(deng)级(ji)(ji)要求。因功能(neng)性、安全性、可(ke)靠性等(deng)(deng)要求严苛，车(che)规级(ji)(ji)MCU的技(ji)术难度(du)远大(da)于消费级(ji)(ji)MCU和工(gong)业级(ji)(ji)MCU，并存在较(jiao)高技(ji)术壁垒(lei)，具有(you)研发周(zhou)期(qi)长、设(she)计门槛高、资金投(tou)入(ru)大(da)和认证周(zhou)期(qi)长等(deng)(deng)特点。
在研(yan)发与(yu)技术(shu)实力方面，比亚(ya)迪半导体MCU拥有300余人研(yan)发团队，完全掌握8051/32位ARM处理器(qi)设(she)(she)计(ji)与(yu)应用、电(dian)容传感器(qi)技术(shu)、数字/模拟信号处理技术(shu)，严格遵(zun)循IATF16949标准(zhun)生产(chan)管控流程。车规级MCU及电(dian)子(zi)产(chan)品(pin)品(pin)质达(da)到AEC-Q100 Grade1标准(zhun)，并且依(yi)据(ju)ISO26262标准(zhun)进行设(she)(she)计(ji)，降低汽车电(dian)子(zi)系统层级为满足功能安全标准(zhun)的设(she)(she)计(ji)复杂程度，提(ti)升可(ke)靠性(xing)。MCU产(chan)品(pin)现已申请328件国内外专利(li)、201件发明专利(li)。
未来(lai)，比亚迪半导体预计(ji)将推出车规级8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F内核(he)MCU等产品。
在汽车芯片大规模缺货的(de)行(xing)情下，比亚(ya)迪半导体(ti)始终坚持(chi)开(kai)拓创新，提升研发(fa)实力，精进产(chan)品(pin)工艺，并致力突(tu)破(po)高(gao)难(nan)度(du)的(de)技术瓶颈，打造高(gao)可靠(kao)性、高(gao)性能、高(gao)集成度(du)的(de)车规级MCU产(chan)品(pin)。
注释：
ISO26262作为汽车(che)电(dian)子功能(neng)(neng)安全(quan)(quan)标准，旨在提高包(bao)括车(che)规级MCU芯(xin)片的汽车(che)电(dian)子电(dian)气(qi)产品(pin)(pin)的功能(neng)(neng)安全(quan)(quan)性(xing)，最大(da)限度地降低(di)器(qi)件或系(xi)(xi)统(tong)(tong)失效而带来的整车(che)风险，提升产品(pin)(pin)内(nei)在价值和(he)品(pin)(pin)牌形象。该标准区别(bie)于品(pin)(pin)质要求(qiu)，其(qi)对整个产品(pin)(pin)研发中(zhong)的软(ruan)硬件设计、系(xi)(xi)统(tong)(tong)设计、验(yan)证评估以及人(ren)员(yuan)资质等方面(mian)提出(chu)(chu)了(le)系(xi)(xi)统(tong)(tong)化的、技术性(xing)的方法与要求(qiu)，并形成严格的功能(neng)(neng)安全(quan)(quan)等级评定准则(ze)。因此，ISO26262给(ji)国内(nei)芯(xin)片企业提出(chu)(chu)了(le)新(xin)的挑战。
AEC-Q100作(zuo)为车载应用集成电(dian)路(lu)产(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)的应力测试标(biao)(biao)准(zhun)，对(dui)提(ti)升(sheng)产(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)可(ke)信(xin)度、保证产(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)品(pin)(pin)质相当重要(yao)。依(yi)据(ju)AEC- Q100标(biao)(biao)准(zhun)要(yao)求，对(dui)每个芯片进行严格的质量与可(ke)靠性(xing)确认，特别是(shi)对(dui)产(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)功能与性(xing)能进行标(biao)(biao)准(zhun)规范(fan)性(xing)测试，来(lai)预防产(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)发生故障或失(shi)效，提(ti)升(sheng)整体(ti)产(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)良率，具(ju)有明显的实际意义。
