内容简介：总结了多通道大功率T/R组件散热设计中面临的问题和挑战，分析了各种散热方案的散热能力。微通道和歧管微通道散热技术在高热流密度散热场景得到广泛关注，成为大功率、高热流密度集成电路一种有效散热手段，同时多通道的流量分配是影响温度均匀性的重要因素。应用上述技术，提出一种应用于多通道T/R组件模块散热方案的设计方法并应用在具体散热方案设计中，采用计算流体动力学方法对各种方案分析比较和评价，嵌入载台的歧管微通道及并联分流方案，可有效解决局部功率密度大于500 W/cm2的多通道T/R组件冷却问题，热阻和通道间温度均匀度小于2℃。
