内容简介：为了缩短采用PowerSI提取电源S参数的建模时间，提高芯片内部功能模块电源仿真的精度，进一步识别敏感区域电源噪声，引入了一种基于封装电源的分布式建模及电源噪声实测点确定方法。用该方法研究了系统处理芯片内部功能模块的电源仿真，发现在时域电源仿真的噪声中，同一数据流流经功能近似的电源模块产生的电源噪声存在相似性。在此基础上，建立电源分布式模型，将功能近似的电源模块进行分组，并将分组后的封装电源S 参数模型和die内RC模型融入到电源时域噪声仿真中，然后根据仿真结果确定封装bump处敏感区域噪声实测点的位置。通过仿测对比发现，在噪声频域主频点对齐的条件下，噪声时域的仿测误差小于6%，验证了所提分布式仿真方法的有效性。
