物联网最新文章 蓝牙技术联盟发布Bluetooth Core 6.2规范 11 月 5 日消息，蓝牙技术联盟 Bluetooth SIG 当地时间今日正式发布了 Bluetooth Core 6.2 规范，新引入的功能可提升设备响应速度、增强安全性、改进通信和测试能力。 发表于：11/6/2025 英飞凌推出适用于低功耗物联网解决方案的新一代高度集成化XENSIV™ 60 GHz CMOS雷达 【2025年11月3日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷达传感器——XENSIV™ BGT60CUTR13AIP 发表于：11/3/2025 基于区块链的云边协同大规模IoT数据完整性验证 针对大规模物联网(IoT)数据完整性验证中存在的计算效率低和存储开销大的问题，提出了一种基于区块链的云边协同大规模IoT数据完整性验证方案。该方案通过以下两个创新点实现优化：第一，引入边缘节点协助区块链智能合约完成验证任务，既降低了区块链的计算负担，又通过智能合约执行仲裁算法保障了验证公正性；第二，采用ZSS短签名技术构建批量验证协议，有效减少了数据块标签计算和区块链存储的开销。最后，从安全性、复杂度理论分析和性能仿真验证两个角度证明所提方案的有效性。实验结果表明，所提方案在数据块标签计算效率上较传统BLS签名方案提升50.7%，验证计算效率较同类型签名方案提升29.3%。 发表于：10/29/2025 芯科科技Works With开发者大会深圳站成功举办，展示全球AIoT先进科技与协同创新 中国，深圳 – 2025年10月27日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在深圳湾万丽酒店成功举办“2025年Works With开发者大会”深圳站。 发表于：10/29/2025 Skyworks与Qorvo合并，将打造市值220亿美元的美国高性能射频、模拟及混合信号解决方案领导者 2025 年 10 月 28 日，加利福尼亚州尔湾和北卡罗来纳州格林斯巴勒讯——全球高性能模拟及混合信号半导体领导者 Skyworks（纳斯达克代码：SWKS）与全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，两家公司已达成最终协议，将通过现金与股票交易完成合并。 发表于：10/29/2025 低温度与工艺增益误差的可变增益放大器设计 采用0.18 μm工艺，设计了一种适用于高精度测温系统中的可变增益放大器，相比于传统的前置放大器，采用开环结构避免了反馈网络漏电流对前端采样电路的影响。通过与电源电压无关的电流源给跨导放大器电路提供电流，产生一个不包含工艺参数的跨导，最后通过运算放大器获得一个与电源电压、温度和工艺参数无关的增益。通过改变全差分跨导放大器的负载，来实现10倍和40倍可变增益。仿真结果表明，放大倍数为10倍时，增益随温度最大误差为0.19 dB，增益随电源电压最大误差为0.15 dB，增益随工艺偏差为0.12 dB。放大倍数为40倍时，增益随温度最大误差为0.16 dB，增益随电源电压最大误差为0.23 dB，随工艺偏差为0.13 dB。 发表于：10/28/2025 NFC技术迎来重大升级 读取距离从5毫米提升至20毫米 10月23日消息，近场通信论坛（NFC Forum）今日宣布推出NFC认证版本15（Certification Release 15，简称 CR15），该版本引入了一项重要更新，显著提升了NFC设备的潜在读取距离。CR15定义了针对今年早些时候发布的NFC版本15技术规范的合规性认证计划。 发表于：10/23/2025 BAW滤波器成为Wi-Fi 7规模普及关键 然而，技术革新往往伴随着新的挑战 ——Wi-Fi 7的多链路聚合（MLO）、高频段扩展等特性，对射频前端的 “信号纯净度” 提出了近乎苛刻的要求。滤波器作为 “频段守门人”，直接决定了不同频段信号能否无干扰传输，而高性能BAW（体声波）滤波器凭借在高频、小型化、低损耗等方面的优势，正成为Wi-Fi 7助力规模普及加速发展的“破局关键”。 发表于：10/22/2025 英飞凌推出专为PSOC™ Edge微控制器优化的DEEPCRAFT™ AI套件 【2025年10月16日, 德国慕尼黑讯】在这个万物互联的世界中，边缘人工智能（Edge AI）正在重新定义人们的生活、工作与互动方式。为推动这一变革，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为扩展其边缘AI产品组合正式推出DEEPCRAFT™ AI套件。 发表于：10/16/2025 博通发布全球首个Wi-Fi 8芯片生态系统 10 月 14 日消息，博通今日宣布推出业内首个 Wi-Fi 8芯片解决方案，包括：BCM6718：专为家庭与运营商 AP 而设计；BCM43840、BCM43820：针对企业级 AP；BCM43109：面向智能手机、笔记本电脑、平板和车载终端等边缘设备。博通表示，该系列产品专为 AI 时代的边缘网络设计，重点提升性能、可靠性、智能化与能效表现。 发表于：10/15/2025 普联宣布成功完成了第一次Wi-Fi 8硬件测试实验 10月13日消息，Wi-Fi 7还没普及，Wi-Fi 8就要来了！ 普联(TP-Link)宣布，已经成功完成了第一次Wi-Fi 8硬件测试实验，使用的是一款原型设备。 发表于：10/14/2025 Works With开发者大会深圳站勾画AIoT发展蓝图和实现路径 中国，北京 – 2025年10月9日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，将于10月23日首次在深圳举办其享誉业界的年度物联网盛会——Works With开发者大会深圳站。 发表于：10/10/2025 芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用 2025年9月24日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德（GF）22FDX®（22纳米FD-SOI）工艺，支持短程、中程及远程无线连接，并提供完整的IP解决方案，可实现具有竞争力的功耗、性能及面积（PPA）。 发表于：9/25/2025 2025 LoRa创新论坛圆满落幕，物联网新时代正式开启 中国，深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa创新论坛在中国深圳圆满落幕。 发表于：9/25/2025 消息称星闪将逐步规范能力分级 9 月 21 日消息，据博主 @Adak封狼居胥 透露，后续星闪会逐步规范能力分级，以区分不同等级的星闪芯片支持的能力差异，类似蓝牙 4 / 4.2 / 5.0，WIFI 5 / 6 / 7，并初步按照 NearLink【E / B / P】(X / Y) 做区分。 发表于：9/22/2025 «12345678910…»
