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芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC

　　中国，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。

发表于：3/14/2025

东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC

　　中国上海，2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC[1]——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机[2]和锁定电机[3]，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。

发表于：3/14/2025

Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825

　　中国北京，2025 年 3 月 13 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB 产品组合。这款高性能、超低功耗 SoC 凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪，适用于存在检测自动化、家用安全门禁、非接触式生命体征监测，以及个性化内容体验等场景。

发表于：3/14/2025

XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

　　中国深圳，2025年3月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，可实现中高端音频解决方案的0代码开发。与传统的开发流程相比， XMOS “XU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口（USB，光纤同轴、I2S）的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。

发表于：3/11/2025

东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC

　　中国上海，2025年3月6日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。该器件具备＋6.8 A／–4.8 A的输出电流，采用小型SO8L封装并提供有源米勒钳位功能。今日开始支持批量供货。

发表于：3/10/2025

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升级消费品中红外（IR）遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5 V的更宽电源电压范围，高37 %的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能。

发表于：3/9/2025

意法半导体推出创新型卫星导航接收器

　　2025年3月6日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出Teseo VI系列全球导航卫星系统（GNSS）接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载系统、自动驾驶等安全关键应用的核心组件。在工业应用中，Teseo VI芯片可提升多种工业自动化设备的定位能力，包括资产追踪器、家用送货机器人、智能农业机械管理与作物监测、基站等定时系统，以及其他应用。

发表于：3/9/2025

大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案

　　2025年3月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。

发表于：3/4/2025

艾迈斯欧司朗AS1163成功应用于宁波福尔达智能科技股份有限公司

　　中国上海，2025年2月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，凭借AS1163独立智能驱动器（SAID）成为中国领先的智能集成系统产品汽车制造商宁波福尔达智能科技股份有限公司（“福尔达”）环境动态照明应用的关键供应商。此次合作标志着汽车技术发展的一个重要时刻，充分展现了AS1163在优化动态照明应用系统成本方面的多功能性和先进性能。该产品支持传感器集成，拥有专为车顶照明设计的超薄外形，并能提升车内照明系统的性能。

发表于：3/3/2025

DigiKey 与 Qorvo® 宣布达成全球分销协议

　　中国北京，2025 年 2 月 26 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，与全球领先电子元器件分销商 DigiKey 达成全球分销协议。此次合作将进一步提升 Qorvo 高性能解决方案在全球范围内的市场认知度、产品供应能力和交付速度。

发表于：3/3/2025

Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提供高速和高效率，在同类二极管中，它们在电容电荷（Qc）和正向压降之间实现了出色的平衡。

发表于：3/3/2025

携手Applus+实验室瑞萨三款全新MCU产品群获得附带CRA扩展的PSA一级认证

　　2025 年 2 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）产品群已成功获得PSA一级认证，并附带欧盟《网络弹性法案（CRA）》的合规性扩展。此次认证由Applus+实验室进行，标志着瑞萨在网络安全领域以及对即将出台的欧盟法规合规性方面迈出重要一步。

发表于：3/3/2025

Microchip推出SAMA7D65系列微处理器，集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案

　　嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随着应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统级芯片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模块）的多样化解决方案，将显著简化开发流程并加速产品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7内核的SAMA7D65系列微处理器（MPU），运行频率高达1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系统级封装（SiP）及片上系统（SoC）两款型号，专为人机接口（HMI）及高连接性应用设计。

发表于：3/3/2025

英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管

　　【2025年2月27日，德国慕尼黑讯】氮化镓（GaN）技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止，GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异，产品十分零散，客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。

发表于：3/3/2025

STSPIN32G0上新两款低压产品，design win见证卓越

　　意法半导体（ST）的STSPIN32系列产品集成了MCU与功率开关管栅极驱动器，不仅节省了成本，还简化了设计流程，整个系统的体积最多可缩小65%，这些特性让它在市场上脱颖而出备受青睐。

发表于：3/3/2025

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