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普华基础软件与瑞萨达成合作伙伴关系，推进汽车底层技术革新

　　2024 年 11 月 18 日，中国北京讯 – 普华基础软件与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）于上月在上海完成合作签约仪式。根据协议，双方将深化在汽车底层软硬件领域的合作，基于瑞萨车用MCU和普华基础软件车用操作系统，打造更加安全、可靠的车用AUTOSAR软件底层解决方案，助力中国智能网联汽车个性化、差异化创新功能加速落地。

发表于：11/18/2024

Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年11月15日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出最新TS7系列单圈表面贴装式陶瓷微调电阻器。TS7的微调器采用6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，高度为5 mm，非常适合恶劣环境中需要优化电路板空间的应用。

发表于：11/18/2024

Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片

　　2024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破，可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。

发表于：11/18/2024

贸泽开售可精确测量CO₂水平的英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO₂ 5V传感器

　　2024年11月14日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应英飞凌的PASCO2V15 XENSIV™ PAS CO₂ 5V传感器。XENSIV™ PAS CO₂ 5V传感器采用光声光谱法精确测量二氧化碳 (CO₂) 含量。该传感器可集成到暖通空调系统、智能家居和楼宇设备以及智慧农业方案中，有助于实现更好的室内空气质量。

发表于：11/18/2024

里程碑式进展！思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！

　　2024年11月14日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）宣布，2024年第三季度首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗！这一里程碑式进展，不仅标志着思特威整体业务规模获得了突破性的提升，更代表了市场对思特威创新技术与先进产品实力的高度认可。迈入单月超亿颗时代，意味着思特威正以强大的市场竞争力和稳健的发展增速，逐渐成长为全球CIS行业不容忽视的中坚力量。

发表于：11/18/2024

Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计

　　为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求，功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封装、支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7器件组合。

发表于：11/18/2024

贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书

　　2024年11月13日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入（NPI）代理商™ 贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Analog Devices, Inc. （ADI）联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（面向未来的供电：兼顾效率与稳健性的先进电源解决方案）这本电子书中，ADI和贸泽的主题专家对电源系统中的重要组件、架构和应用进行了深入分析。

发表于：11/18/2024

兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU

　　中国北京（2024年11月13日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。

发表于：11/18/2024

兆易创新MCU新品重磅揭幕

　　中国北京（2024年11月12日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。本发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。与此同时，众多合作伙伴也于发布会首次推出基于GD32 MCU的创新解决方案。这不仅彰显了兆易创新在工业及数字能源领域的持续关注与坚定承诺，也体现出公司与行业伙伴之间紧密的合作关系和坚实的市场基础。

发表于：11/18/2024

兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片

　　中国北京（2024年11月12日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出EtherCAT®从站控制芯片。

发表于：11/18/2024

东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET

　　中国上海，2024年11月12日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。

发表于：11/18/2024

瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列

　　2024 年 11 月 12 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界先进的可编程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模数转换器）——SLG47011。

发表于：11/17/2024

艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED：打造未来户外及体育场照明新标杆

　　中国上海，2024年11月12日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030。这款尖端LED系列专为严苛的户外及体育场照明环境而设计，兼具出色的发光强度与卓越的散热效能。其支持高达3A的驱动电流及最大9W的功率输出，以紧凑扁平封装呈现卓越亮度和可靠性，确保高强度照明持久耐用且性能出众。

发表于：11/17/2024

泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10

　　智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分，目前正处于快速发展阶段，电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势，在汽车内饰表面的应用越来越广泛。对于空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门饰板、车顶控制器等多路开关的智能表面需要使用到较多的MCU管脚与片内资源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地满足此类应用的需求。

发表于：11/17/2024

瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证，为电动汽车驱动电机提供高阶集成

　　2024 年 11 月 11 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，率先在全球范围内推出用于电动汽车（EV）驱动电机系统（E-Axle）的“8合1”概念验证（注）（PoC）方案——通过单个微控制器（MCU）即可控制八项功能。该PoC与尼得科（Nidec）合作开发，集成电机、齿轮（减速机）、逆变器、DC/DC转换器和车载电池充电器（OBC）。此外，系统级测试也已顺利完成，以确保其性能。瑞萨将在2024年11月12日至15日德国慕尼黑电子展（B4展厅，179展台）现场展示全新8合1 E-Axle设计。

发表于：11/17/2024