工业自动化最新文章 消息称三星正研发超大面板级先进封装SoP 8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 (Panel) 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。 发表于：8/13/2025 业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年8月12日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor®保护晶闸管系列，该系列是业内首款采用DO-214AB（SMC）封装的2kA浪涌保护器件。 发表于：8/13/2025 英特尔风波折射美国芯片业焦虑 英特尔衰落与美国制造 8月11日，美国总统特朗普在社交平台发帖称，已与英特尔首席执行官陈立武会面，“这次会面非常有趣。他的成功和崛起令人惊叹。”陈立武将与内阁成员深入交流，并就美国政府如何与英特尔合作以应对其亏损的芯片制造业务提出建议方案。 英特尔也在一份声明中说，“今日早些时候，陈先生与特朗普总统会面，就英特尔致力于加强美国技术和制造业领导地位进行了坦诚和建设性的讨论。” 发表于：8/13/2025 台积电决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造 8 月 12 日消息，台积电今日召开了新一期的董事会。该企业表示为优化组织运作与精进营运效能，经完整评估，决定在未来 2 年内逐步退出 6 英寸晶圆制造业务，并持续整并 8 英寸晶圆产能，以提升营运效益。 发表于：8/13/2025 SEMI报告显示HBM渗透率达25%将引领硅晶圆将供不应求 8月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布最新预测报告指出，随着人工智能热潮的持续，硅晶圆（半导体硅片）出货量却增长缓慢，随着高带宽内存（HBM）在整个DRAM市场当中的占比达到25%，预计将使得硅晶圆供不应求。 发表于：8/13/2025 DigiKey荣获Sensirion全球卓越分销奖 DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品分销商，DigiKey 荣获了 Sensirion颁发的“2025 年度卓越分销奖 --高水平服务类别”。DigiKey 凭借全球客户数量及营收增长指标而获此殊荣。 发表于：8/12/2025 5G-Advanced通感融合空口技术方案增强研究报告发布 通信感知融合作为移动通信演进的重要方向之一，通过赋予网络基础环境感知能力，赋能构建智慧交通、低空经济、工业互联网等场景的数字化底座。随着全球5G网络加速部署及6G研发推进，通感一体化技术已成为提升频谱效率、降低组网成本、拓展垂直行业应用的关键突破口。 IMT-2020（5G）推进组通信感知融合任务组（以下简称5G通感任务组）目前完成《5G-Advanced通感融合空口技术方案增强研究报告》并发布。 发表于：8/12/2025 英伟达发布全新Omniverse库和Cosmos AI模型及AI计算基础设施 在本周一的 SIGGRAPH 大会上，英伟达推出了一系列面向机器人开发者的全新世界 AI 模型、库及其他基础设施。 发表于：8/12/2025 2027年北京亦庄将可量产万台具身智能机器人 2027年北京亦庄将可量产万台具身智能机器人 发表于：8/12/2025 大摩预计台积电明年2nm将垄断95%市场 8月11日消息，在先进工艺方面，台积电的优势已经没有人能追得上了，今年苹果及安卓阵营还会用3nm加强版工艺，明年就要进入2nm工艺时代了，台积电的市场份额预计将达到95%。 发表于：8/12/2025 SK海力士将1c DRAM制造引入六层EUV工艺 8月11日消息，据韩国媒体ZDNet报道，SK海力士在 1c DRAM 制造方面取得重大进展，首次使用了6层EUV光刻，这将使 DDR5 和 HBM 产品的性能和良率更上一层楼，并使该公司成为该领域的领导者。 发表于：8/12/2025 半导体设备厂商ASMPT关闭深圳工厂 8月11日早间，半导体设备ASMPT发布公告称，2025年8月8日，公司间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（“AEC”）股东已通过一项决议案，成立一个清盘委员会，对AEC进行清盘（“自愿清盘”）。 发表于：8/12/2025 全球首条无FMM第8.6代AMOLED产线封顶 8月11日，国产显示面板厂商维信诺宣布，其与合肥市投资平台出资建设的合肥国显科技有限公司（以下简称“合肥国显”）第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶。 发表于：8/12/2025 阿里达摩院首次开源具身智能机器人上下文协议 8 月 11 日消息，在上周开幕的 2025 世界机器人大会上，阿里达摩院宣布开源自研的 VLA 模型 RynnVLA-001-7B、世界理解模型 RynnEC、以及机器人上下文协议 RynnRCP，推动数据、模型和机器人的兼容适配，打通具身智能开发全流程。 发表于：8/11/2025 消息称德州仪器在中国创纪录大规模上调价格 8 月 9 日消息，参考台媒《电子时报》报道，模拟芯片巨头德州仪器表示将于 8 月 15 日在中国市场对超过 60000 种产品调涨价格，涨幅 10%~30+% 。 发表于：8/11/2025 «…21222324252627282930…»
