11月2日消息，安世荷兰和安世中国的控制权之争迎来最新进展。安世中国证实，荷兰安世已经单方面断供中国封测厂晶圆。
今天凌晨1点34分，安世半导体中国有限公司发布《安世中国致客户公告函20251101》。公告函称，荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆。
在致客户的函件中，荷兰安世半导体声称此举系所谓的“当地管 理层近期未能遵守约定的合同付款条件的直接后果”。
安世中国表示：“上述言论混淆视听，极具误导性，我们对此极为震惊并强烈反对。”
公告函指出，荷兰安世半导体所谓“当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件”完全是无中生有，恶意抹黑安世中国管理层。安世中国不存在违约行为，恰恰相反，荷兰安世半导体目前欠付ATGD的货款高达10亿元人民币。
安世中国还强调，目前，安世中国已建立充足的成品与在制品库存，能够稳定、持续地满足广大客户直至年底乃至更长时间的订单需求，供应链安全可靠。
为确保供应的长期性与韧性，我们已积极启动多套预案，正在加 紧验证新的晶圆产能。我们对在短期内完成验证、并自明年起无缝衔接满足所有客户需求充满信心。
据此前报道，根据其获得荷兰安世半导体（Nexperia）向客户发出的“一封致客户的信”显示，荷兰安世半导体已暂停向其中国封装厂供应晶圆，这可能会加剧令全球汽车制造商担忧的供应紧缩。
这封信的签署日期为10月29日，由安世半导体临时首席执行官Stefan Tilger签署。该信件称，安世半导体于10月26日对其位于中国东莞市的封测厂实施了暂停供应，称这是“当地管理层最近未能遵守商定的合同付款条款的直接后果”。
Stefan Tilger在信中说：“虽然我们在商业上可行的情况下一直保持发货，但继续从我们的前端工厂维持目前的（对中国工厂）供应已不再合理。”
“除非这些合同义务得到充分履行，否则我们无法恢复向该工厂供应晶圆。安世半导体正在开发替代解决方案，以确保继续向我们的客户供应晶圆。”Stefan Tilger写道。
荷兰安世还补充称，这一决定并不反映其放弃东莞工厂或退出整个中国市场的意图，它仍然致力于找到解决问题的办法。
