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10月22日消息，ASML(阿斯麦)宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。

XT:260的目标是解决芯片封装日益增长的复杂性，满足全行业向3D集成、芯粒架构的转型，尤其是更大曝光面积、更高吞吐量的要求。

它采用波长为365纳米的i线光刻技术(i-line lithography)，分辨率约为400纳米，NA(孔径数值) 0.35，生产速度高达每小时270块晶圆，是现有先进封装光刻机的足足4倍。

这样的高产能，对于中介层制造等工艺至关重要——中介层(Interposer)是将多个芯粒集成到单个封装中的关键部件。

XT:260的曝光区域面积为26x33毫米，而且采用两倍掩模缩小技术，而非传统的四倍缩小，因此特别适合中介层封装应用。

ASML没有透露第一台XT:260光刻机的接收客户，只是说这标志着ASML DUV深紫外光刻业务进入了新的阶段。

2025年第三季度财报，ASML实现净销售额75.16亿欧元(约合人民币623亿元)，同比下滑2.3％，毛利率51.6％，同比下滑2.1个百分点，净利润达21.25亿欧元(约合人民币176亿元)，同比下滑6.4％。

当季光刻机销量72台，其中全新66台、二手6台，同比减少4台。

ASML还特别提到，2024年和2025年，ASML在中国市场的业务表现强劲，但预计2026年来自中国客户的需求将从高基数水平回落。