据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元；2026年投资将增长9%，达到1160亿美元。其中，存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元。
天风证券表示，AI存储革命已至，“以存代算”催生核心机遇，显著节省算力消耗加速AI推理，带动SSD需求增速高于传统曲线。建议关注存储模组厂商、存储芯片。
相关上市公司中：
至纯科技主要为国内集成电路领域客户提供湿法工艺机台、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及相关专业服务，公司半导体湿法设备可以用于HBM高带宽存储芯片的生产制造。
科翔股份凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306118；邮箱：aet@51qz.net。