9月29日消息，据路透社此前报道，美国政府正在评估一项计划，根据进口电子产品所包含的芯片数量及其在设备中的估计价值对进口电子产品征税。然而，实施此类关税存在明显的困难，可能不会真正施行。
根据报道显示，拟议的关税征收系统将按产品中半导体估计价值的百分比计算关税。正在考虑的初步版本建议，芯片密集型进口的税率为 25%，来自日本或欧盟的设备的税率为 15%。尽管仍不确定，但这些数字表明，人们正在转向根据原产地和芯片使用强度创建分级关税体系。
此外，特朗普政府还在制定一项政策，要求芯片制造商在美国进口的每一个芯片的同时，都要在美国本土生产一个芯片，使其达到1:1的比例，否则将面临可能高达100%的高额关税。该计划将关税豁免与单位数量的实际产量联系起来。然而，由于芯片类型差异很大，从低成本智能手机片上系统到高端人工智能处理器，拟议的1:1进口与美国国内比例引发了严重的可行性担忧，这使得准确跟踪和公平执行变得困难。
这两项政策都旨在鼓励（或者更确切地说，迫使）芯片制造商和芯片设计商在美国生产更多芯片。然而，此类政策可能会产生一系列问题。批评者警告说，该计划可能会加剧通胀，特别是考虑到美国经济当前的价格压力。由于芯片嵌入在所有电子设备中，因此各种消费品可能会变得更加昂贵。经济学家指出，由于外国零部件成本增加，即使是在国内组装的商品也可能带有更高的价格标签。
知情人士告诉路透社，白宫反对广泛的豁免，认为这削弱了行业参与者在地化运营的预期压力。显然，虽然 ASML 的芯片制造光刻工具目前免征关税，但商务部至少正在考虑对芯片制造设备征收关税，这可能会增加美国晶圆厂的成本。
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