Intel CEO基辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM 2.0战略，希望通过大举投资重新夺回被三星台积电领先的半导(dao)体地(di)位，其(qi)中(zhong)一个重要(yao)内容就是在美(mei)国(guo)投资200亿美(mei)元建设2座新的晶圆厂。
然而这个在美国(guo)俄亥俄州建厂的(de)计划目(mu)前被Intel延期了，主要原因就是美国(guo)520亿美元的(de)芯(xin)片补贴(tie)法(fa)案(an)迟迟不能(neng)落实，Intel希(xi)望(wang)获得大量补贴(tie)以降低芯(xin)片厂的(de)成本。
据界面新闻报道称，Intel CEO基辛格月28日在阿斯彭思想节(Aspen Ideas Festival)的小组讨论会上表示，如果美国国会不能批准“芯片法案”(CHIPS)中承诺的520亿美元的芯片制造政府补助，Intel可能会在欧洲而不是美国(guo)扩大芯(xin)片生产(chan)。
基(ji)辛格(ge)在讨(tao)论(lun)会上说，“我讨(tao)厌宣布(bu)推(tui)迟(chi)”。
他声称Intel想先(xian)在俄(e)亥俄(e)州“做大”，但如果(guo)没(mei)有(you)资(zi)(zi)金，Intel“最终会因此(ci)在欧洲投(tou)资(zi)(zi)更(geng)多”。
Intel已经(jing)计划投入约350亿美元来扩大其(qi)在欧盟的(de)生产，包(bao)括在德国新建价值(zhi)180亿美元的(de)设(she)施(shi)。
基辛格还评论说，这个行业“不(bu)是在(zai)寻(xun)求施舍”，芯片法案的补助将使美(mei)国具(ju)有“与世界其他(ta)地区相比差不(bu)多的竞争力(li)”。
