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累计出货20亿的产品线迎来新旗舰，支撑STM32U5鼎力的三大根基
发表于：10/25/2021 4:18:00 PM
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Dialog半导体公司在IoTMark™-Wi-Fi基准测试中达到行业最高排名
发表于：6/22/2021 9:41:00 AM
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瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「双待机」超低功耗设计
发表于：3/12/2021 2:32:25 PM
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面向超低功耗传感器的Modbus协议研究与实现
发表于：12/18/2020 9:56:40 AM
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Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，扩展IoT连接产品组合
发表于：5/11/2020 1:23:52 PM
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高通发布全新超低功耗蓝牙SoC：真无线耳机音质飞跃
发表于：3/27/2020 6:00:00 AM
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STMicroelectronics STM32L5超低功耗MCU在贸泽开售提升安全防御能力
发表于：3/24/2020 5:44:00 PM
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艾迈斯半导体推出的新款温度传感器兼顾高精度和超低功耗
发表于：11/11/2019 12:41:00 PM
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超低功耗免电池IoT方案实例分析
发表于：9/26/2019 7:37:15 PM
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楼宇控制中的超低功耗CO2传感器
发表于：7/22/2018 2:52:10 PM
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油气管道阴极保护数据远程采集系统的设计
发表于：5/22/2018 1:39:00 PM
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基于MSP430和μC／OS-Ⅱ的低功耗智能手环设计
发表于：2/9/2016 8:00:00 AM
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Nordic Semiconductor与中国领先的蓝牙智能遥控器研发企业和制造商江苏惠通集团签署理解备忘录
发表于：1/9/2016 4:52:00 PM
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无线温度传感器靠通讯“来电”
发表于：1/4/2016 8:00:00 AM
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Ambiq Micro 委任Fumihide Esaka为首席执行官
发表于：12/28/2015 11:57:00 PM
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CES 2016前瞻 TI六大亮点展品推动消费电子创新
发表于：12/22/2015 7:54:00 PM
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莱迪思半导体携手Helion推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案
发表于：2/13/2015 10:13:25 AM
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大联大世平集团推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解决方案
发表于：2/12/2015 11:16:25 AM
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Silicon Labs收购Bluetooth及 Wi-Fi 连接解决方案的领导厂商Bluegiga
发表于：2/6/2015 12:08:06 PM
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发表于：2/5/2015 12:24:59 PM
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莱迪思半导体最新推出的iCE40 UltraLite器件可帮助OEM厂商实现功能丰富的移动设备并加速其产品上市进程
发表于：2/5/2015 12:07:13 PM
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可穿戴设备：“功耗”说了算
发表于：2/5/2015 11:46:16 AM
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TI文司华：能量采集原件市场迎来爆发式增长
发表于：1/30/2015 2:53:00 PM
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使用Nordic Semiconductor nRF51822 SoC的网状网络平台瞄准物联网(IoT)应用
发表于：1/29/2015 11:52:41 AM
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谁将是物联网时代下一个大赢家？
发表于：1/29/2015 10:24:50 AM
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大联大友尚集团推出适用于高性能电子设备的TI新一代 超低功耗DSP
发表于：1/20/2015 4:04:42 PM
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意法半导体(ST)推出全新开放式开发环境，支持微控制器与先进元器件整合，实现感测、控制、通信等功能
发表于：12/19/2014 10:38:22 AM
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德州仪器面向工业、医疗、可穿戴设备和物联网（IoT）应用推出业界首款高度集成的NFC传感器应答器
发表于：12/17/2014 11:12:19 AM
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QuickLogic公司宣布与Nordic半导体合作推出TAG®-N可穿戴Sensor Hub开发工具
发表于：12/15/2014 4:27:50 PM
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Nordic Semiconductor与主要分销商北高智科技签署中国市场分销协议
发表于：12/3/2014 11:30:11 AM
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