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一图看懂新生的Intel代工
发表于：3/13/2024 10:25:59 AM
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比18A高15%，英特尔高管透露英特尔14A节点性能功耗比信息
发表于：3/13/2024 10:25:19 AM
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Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP
发表于：3/5/2024 9:30:36 AM
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富士康造芯，撕掉“代工”标签
发表于：6/15/2022 9:34:25 AM
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从代工、设计、封测3方面分析台湾省的芯片实力，真不是吹的
发表于：5/2/2022 9:40:24 PM
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三星3nm良率仅有20%
发表于：4/19/2022 9:41:43 AM
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3季度全球芯片设计、代工、封测前10名
发表于：12/20/2021 9:09:20 PM
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谁在为互联网企业“代工”造车？
发表于：4/17/2021 5:32:19 PM
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力积电：代工价格暴涨40%！
发表于：3/25/2021 8:43:00 PM
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大摩：英特尔制造重返龙头希望不大
发表于：12/31/2020 12:39:13 PM
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富士康计划2月底恢复中国大陆50%生产 3月恢复80%
发表于：2/13/2020 9:33:22 PM
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台系电子代工厂加速“逃离”大陆，贸易战的原因？
发表于：6/3/2019 10:26:56 PM
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全球半导体设备2017销售创新高 韩国夺冠
发表于：4/13/2018 6:00:00 AM
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从DRAM厂转型晶圆代工，力晶科技业绩靠啥翻身
发表于：3/19/2018 3:16:15 PM
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2017年全球IC封测代工营收排行出炉 中国大陆企业表现亮眼
发表于：10/20/2017 6:00:00 AM
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自立门户后信心大增 三星7nm要超车台积电
发表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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商务部出手 日月光、矽品合并案起波澜
发表于：6/8/2017 6:00:00 AM
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中国半导体封装行业已远超全球水平？
发表于：5/22/2017 3:32:00 PM
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台积电崛起之路:创建一流代工模式
发表于：4/27/2017 9:12:00 AM
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如虎添翼 三星第二代10nm制程开发完成
发表于：4/22/2017 6:00:00 AM
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新年“芯”开始 2017半导体行业运势解读
发表于：1/21/2017 6:00:00 AM
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富士康再投广州610亿 郭台铭：不会离开大陆
发表于：12/31/2016 9:36:00 PM
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传三星有意分拆其晶圆代工业务部门
发表于：12/14/2016 1:14:00 PM
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三星力争NVIDIA晶圆代工订单
发表于：8/20/2015 9:30:00 AM
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苹果供应商没那么好做了 别羡慕“准女首富”了
发表于：3/16/2015 9:36:00 AM
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ARM发布最新64位处理器 16纳米工艺是亮点
发表于：2/5/2015 11:40:42 AM
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业绩当靠山 英业达联发科发烧
发表于：1/27/2015 10:01:22 AM
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角逐14纳米FinFET工艺 全球代工战火再起
发表于：1/14/2015 10:01:45 AM
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大力发展我国集成电路芯片制造业乃当务之急
发表于：9/1/2014 10:02:28 AM
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台积电IC市场营收超越英特尔 IC代工厂商地位日益显著
发表于：8/21/2013 3:53:41 PM
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