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高通第四代骁龙6s处理器将采用三星4nm代工
发表于：10/28/2025 9:32:09 AM
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消息称三星电子4nm工艺HBM4内存逻辑裸片良率已超九成
发表于：10/21/2025 12:00:00 PM
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台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装
发表于：6/18/2025 11:33:15 AM
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高通第四代骁龙7移动平台发布
发表于：5/16/2025 11:03:01 AM
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消息称AMD放弃采用三星4nm代工艺生产芯片
发表于：5/7/2025 9:23:16 AM
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消息称高通对三星代工工艺失去信心
发表于：3/26/2025 1:02:26 PM
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三星业务报告称已于去年底量产第四代4纳米芯片
发表于：3/12/2025 10:58:38 AM
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消息称三星电子4nm良率已近80%
发表于：2/21/2025 1:02:38 PM
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详解苹果自研5G基带芯片8年之路
发表于：2/21/2025 10:36:25 AM
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AMD计划导入三星4nm制程
发表于：2/17/2025 10:44:02 AM
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传AMD考虑向三星下达EPYC霄龙处理器4纳米IOD芯片代工订单
发表于：2/14/2025 11:16:17 AM
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高通第四代骁龙6发布 首次台积电4nm
发表于：2/13/2025 9:45:16 AM
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消息称慧荣正开发4nm制程PCIe 6.0固态硬盘主控芯片
发表于：1/21/2025 9:57:15 AM
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台积电确认已在美国大规模生产4nm芯片
发表于：1/20/2025 11:06:13 AM
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台积电美国工厂被曝缺乏封装能力
发表于：1/16/2025 10:06:37 AM
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台积电美国工厂启动4nm芯片生产
发表于：1/13/2025 10:37:38 AM
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三星完成HBM4逻辑基础裸片设计
发表于：1/6/2025 10:55:19 AM
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三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试生产
发表于：1/3/2025 3:11:51 PM
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台积电美国工厂4nm成本将增加30％
发表于：1/3/2025 9:38:01 AM
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台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm
发表于：12/31/2024 9:00:39 AM
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台积电美国厂制造成本比中国台湾高出30%
发表于：12/13/2024 11:09:39 AM
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台积电先进制程海外首发4nm
发表于：11/8/2024 9:09:01 AM
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传台积电亚利桑那州晶圆厂试产良率与南科厂相当
发表于：9/9/2024 8:59:00 AM
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全新晶体管3D成像技术来袭
发表于：8/6/2024 10:23:00 AM
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消息称三星电子以自家4nm先进工艺打造HBM4内存逻辑芯片
发表于：7/16/2024 6:55:00 PM
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NVIDIA Blackwell平台架构GPU投片量暴增25%
发表于：7/15/2024 8:56:00 AM
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Intel第二代独立显卡将升级为台积电N4 4nm工艺
发表于：7/8/2024 8:34:00 AM
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三星美国得州芯片工厂推迟至2026年投产
发表于：6/24/2024 8:35:29 AM
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消息称三星正考虑将得州工厂工艺规划从4nm改为2nm
发表于：6/19/2024 8:30:25 AM
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台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%
发表于：5/22/2024 8:58:18 AM
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