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莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖项
发表于：12/19/2015 11:14:00 AM
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莱迪思半导体荣获华为合作伙伴和供应商奖项
发表于：12/17/2015 11:42:00 AM
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莱迪思半导体公司推出用于可穿戴设备开发的iCE40 Ultra™平台
发表于：12/4/2015 3:31:00 PM
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莱迪思半导体与Leopard Imaging携手推出适用于工业应用的USB 3.0摄像头
发表于：10/31/2015 3:10:00 PM
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莱迪思半导体为MachXO3TM产品系列添加900 Mbps MIPI® D-PHY支持 最新的Lattice Diamond®设计工具可助力实现增强的桥接应用
发表于：10/27/2015 11:14:00 AM
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莱迪思更新多款重要设计工具套件FPGA
发表于：10/19/2015 8:54:00 PM
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MHL联盟任命Gordon Hands为联盟主席
发表于：9/17/2015 4:15:00 PM
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莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件，快速实现智能互连设计的原型开发
发表于：9/8/2015 11:06:00 PM
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莱迪思半导体推出ECP5 Versa开发套件，快速实现智能互连设计的原型开发
发表于：9/8/2015 9:55:00 AM
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莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列
发表于：8/20/2015 8:45:00 PM
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莱迪思推出全球首款通过USB Type-C接口同时支持4K 60fps视频和USB 3.1数据的superMHL解决方案
发表于：8/4/2015 4:53:00 PM
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华为采用莱迪思半导体的可调谐天线解决方案，提升4G智能手机的可靠性和性能
发表于：7/9/2015 1:27:00 AM
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莱迪思更新了多款重要设计工具套件
发表于：6/17/2015 7:13:00 PM
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莱迪思点名想嫁高通联发科
发表于：6/11/2015 8:00:00 AM
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莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程有助于加速IEC61508认证
发表于：2/27/2015 2:07:00 PM
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莱迪思半导体携手Helion推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案
发表于：2/13/2015 10:13:25 AM
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莱迪思半导体公司的可编程产品iCE系列已出货超过2.5亿片
发表于：2/5/2015 12:09:18 PM
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莱迪思半导体最新推出的iCE40 UltraLite器件可帮助OEM厂商实现功能丰富的移动设备并加速其产品上市进程
发表于：2/5/2015 12:07:13 PM
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强化连结技术IP实力 莱迪思收购晶鐌
发表于：1/30/2015 10:12:28 AM
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芯片商莱迪思以约6亿美元现金收购矽映
发表于：1/28/2015 10:04:41 AM
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莱迪思半导体推出业界最具性价比的I/O扩展和桥接解决方案入门套件
发表于：1/22/2015 2:13:43 PM
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莱迪思半导体、Fairchild Imaging和Helion Vision宣布推出新款基于FPGA的图像传感器解决方案
发表于：11/18/2014 12:13:54 AM
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莱迪思iCE40 FPGA助力西铁城推出全球最“薄”、最“快”精准对时的光动能卫星对时腕表
发表于：10/10/2014 12:32:41 AM
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莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
发表于：9/23/2014 12:02:33 AM
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莱迪思新一代USB 3.1 Type-C接口供电解决方案加快下一代USB接口开发
发表于：9/11/2014 10:40:09 AM
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影响选择触摸屏技术的各种因素
发表于：4/1/2010 12:00:00 AM
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莱迪思推出适用于SERDES 和视频时钟分配的开发平台
发表于：12/15/2009 5:43:03 PM
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用莱迪思新的优化参考设计加速热门的MachXO可编程器件的开发过程
发表于：3/2/2009 1:18:50 PM
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莱迪思宣布推出新的混合信号设计软件工具套件
发表于：3/2/2009 1:15:12 PM
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莱迪思宣布推出ispLEVER 7.2版 Service Pack 1 FPGA设计工具套件
发表于：3/2/2009 1:09:30 PM
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