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软件定义SoC助力中国智能物联网创新并服务世界
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是德科技获得窄带非地面网络标准的新测试用例验证
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直击 2024 慕尼黑上海电子展，看 Qorvo 如何以前沿技术构建多元化创新方案
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泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级SoC
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图结构下基于通信模式匹配的物联网异常流量检测方法
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优化传感器性能的两大利器：测试表征和线性转换
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泰芯半导体闪荣膺2023-2024年度两项重磅殊荣
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英飞凌推出适用于物联网非接触式应用的NFC I2C 桥接标签
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贸泽开售Microchip RNWF02抢先体验版开发套件
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2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛火热开赛
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大联大荣获中国品牌价值500强企业，品牌实力备受认可
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LoRa联盟®公布LoRaWAN®发展路线图
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Microchip推出搭载硬件安全模块的PIC32CK 32位单片机
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围观2024年物联网热点话题：芯科科技亚太区Tech Talks技术讲座前瞻无线开发新技能
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英国成首个禁止在物联网设备上使用默认弱密码的国家
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贸泽电子新品推荐：2024年第一季度推出超过10,000个新物料
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芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
发表于：4/26/2024 5:55:00 PM
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先进技术赋能多领域应用，创新成果展现强大实力
发表于：4/16/2024 5:10:49 PM
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Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台
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2023年大规模物联网部署支出增长了三倍
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意法半导体发布先进的高性能无线微控制器
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2028年全球6G市场预计将达到200亿美元
发表于：3/27/2024 8:55:28 AM
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IDC：2023全球可穿戴设备出货量增长1.7%
发表于：3/22/2024 9:00:05 AM
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罗德与施瓦茨通过新的GCF认证一致性测试案例推动了NTN NB-IoT技术的推广部署
发表于：3/15/2024 11:55:00 AM
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是德科技入选德国电信卫星 NB-IoT 早期采用者计划
发表于：3/15/2024 11:49:00 AM
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