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佳能推出晶圆测量机新品 MS-001：比光刻机精度更高，可提高生产效率
发表于：2/23/2023 10:43:53 PM
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中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展
发表于：2/21/2023 9:55:56 PM
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德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂
发表于：2/17/2023 6:52:00 AM
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净利润集体爆发，半导体设备成绩亮眼！
发表于：2/12/2023 7:32:23 PM
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西部数据宣布进一步削减生产和投资，NAND 晶圆产量将大幅减少
发表于：2/8/2023 7:06:52 AM
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本土晶圆缺口大，芯片大厂砸逾450亿扩产！
发表于：2/1/2023 12:01:01 AM
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或采用第二代 3nm GAA 晶圆技术，三星正为 Galaxy S25 开发新款 Exynos 芯片
发表于：1/31/2023 6:03:50 PM
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罗彻斯特电子与东芝电子元件及存储装置株式会社展开正式合作
发表于：1/29/2023 4:44:37 PM
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机构称三星电子去年仍是全球营收最高半导体供应商 但同比有下滑
发表于：1/25/2023 8:57:19 PM
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工业硅片上长出“完美”二维超薄材料
发表于：1/22/2023 12:33:35 AM
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中国半导体材料走上快车道
发表于：1/20/2023 11:53:02 PM
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产业链人士：无晶圆厂商对22/28nm及40nm制程工艺需求相对稳定
发表于：1/19/2023 10:47:57 AM
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14万一片晶圆！台积电3nm工艺报价翻倍：苹果成最坚定客户
发表于：1/18/2023 5:58:01 PM
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台积电公布各制程节点现状及未来发展计划
发表于：1/15/2023 11:20:22 PM
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2022年半导体检测和量测设备分析
发表于：1/12/2023 3:19:00 PM
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TrendForce集邦咨询：2023年面板产业由谷底复苏，预期面板驱动IC需求将逐季回温
发表于：1/11/2023 4:15:03 PM
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晶圆级芯片、脑机接口与新旧技术及用户体验
发表于：1/8/2023 7:03:04 PM
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随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏？
发表于：1/6/2023 11:31:00 AM
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2H22全球主要晶圆厂产能利用率发生松动，产能利用率或降至1H23
发表于：12/31/2022 3:35:47 PM
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台积电董事长刘德音：3nm 需求非常强劲，是世界上最先进的半导体技术
发表于：12/30/2022 2:47:20 PM
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晶圆厂大裁员，到底发生了什么？
发表于：12/29/2022 5:29:54 PM
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从政策看“雄心”，中国各地区集成电路都定了什么目标？
发表于：12/28/2022 8:49:00 PM
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SEMI：2022年半导体制造设备销售额再创新高
发表于：12/22/2022 9:05:00 AM
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半导体全球建厂潮，最高豪掷7000多亿（内含全球半导体建厂动态）
发表于：12/15/2022 8:26:37 AM
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Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能
发表于：12/14/2022 10:35:57 PM
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闻泰科技加码12英寸功率半导体 锚定关联方鼎泰匠芯晶圆产能
发表于：12/14/2022 9:43:09 PM
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突破！首款EDA软件成功研发，晶圆集成度翻倍
发表于：12/13/2022 10:04:28 PM
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山坳上的台积电
发表于：12/13/2022 10:00:21 PM
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美国的目的达到了？40多家供应商，和台积电一起赴美
发表于：12/6/2022 9:08:22 AM
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2nm，三大晶圆巨头的拐点之战
发表于：12/6/2022 6:29:22 AM
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